发明名称 |
一种氮化镓基发光二极管外延层表面粗化的方法 |
摘要 |
本发明提供了一种氮化镓基发光二极管外延层表面粗化的方法,包括:(1)在图形化蓝宝石衬底上生长氮化镓外延层;(2)在氮化镓外延层表面生长SiO2薄膜或者SiNx薄膜;(3)在SiO2薄膜或者SiNx薄膜上涂敷光刻胶,制作光刻图形;(4)刻蚀光刻胶窗口下的SiO2或者SiNx薄膜,去胶后得到图形化的SiO2或者SiNx薄膜;(5)步骤(4)得到的SiO2或者SiNx薄膜上外延生长P型氮化镓;(6)腐蚀SiO2或者SiNx薄膜获得凸凹起伏的表面。本发明克服了图形化蓝宝石衬底上的氮化镓LED外延层表面形貌难以做得粗糙的问题,避免了干法刻蚀对外延层损伤,提高了LED的出光效果。 |
申请公布号 |
CN101714594B |
申请公布日期 |
2011.06.29 |
申请号 |
CN200910102321.1 |
申请日期 |
2009.08.28 |
申请人 |
杭州士兰明芯科技有限公司 |
发明人 |
田洪涛 |
分类号 |
H01L33/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
氮化镓基发光二极管外延层表面粗化的方法,其特征在于包括:(1)在图形化蓝宝石衬底上生长氮化镓外延层;(2)在氮化镓外延层表面生长SiO2薄膜或者SiNx薄膜;(3)在SiO2薄膜或者SiNx薄膜上涂敷光刻胶,制作光刻图形;(4)刻蚀光刻胶窗口下的SiO2或者SiNx薄膜,将光刻图形转移到SiO2或者SiNx薄膜上,去胶后得到图形化的SiO2或者SiNx薄膜;(5)步骤(4)得到的SiO2或者SiNx薄膜上外延生长P型氮化镓,所述生长的P型氮化镓的厚度不超过SiO2或者SiNx薄膜的厚度;(6)腐蚀SiO2或者SiNx薄膜获得凸凹起伏的表面。 |
地址 |
310018 浙江省杭州市杭州经济技术开发区东区10号路300号 |