具有多个部件的芯片卡

摘要

本发明涉及一种芯片卡以及一种用于制造芯片卡的方法，所述芯片卡具有设置在卡体内的芯片(21)和借助于导体构造(20)与所述芯片导电地连接的多个部件(18、19、22)，其中所述卡体由设置在层复合结构内的多个基板层(11、12、13)组成，其中所述部件和所述导体构造设置在不同的基板层内，即设置在部件层构造和连接层构造内，并且为了形成导电的接触，所述部件和所述导体构造具有相互重叠地设置的接触面(23、24、25、26、31、32、33、34)。

主权项

一种芯片卡，具有设置在卡体(17)内的芯片(21)和借助于导体构造(20、42、47)与所述芯片导电地连接的多个部件(18、19、22、62)，其中所述卡体由设置在层复合结构内的多个基板层(11、12、13、40、48、49、57、58)组成，其特征在于，所述部件和所述导体构造设置在不同的基板层内，即设置在部件层构造和连接层构造内，并且为了形成导电的接触，所述部件和所述导体构造具有相互重叠地设置的接触面(23、24、25、26、31、32、33、34、60、65)。