发明名称 一种高反射率的垂直结构发光二极管芯片及其制备方法
摘要 本发明提供了一种高反射率的垂直结构发光二极管芯片,该芯片为单电极结构,包含分布布拉格反射层一DBR,欧姆接触层,低热阻的散热基板,极大的提高出光效率,改善器件的散热能力;制备方法是:首先在衬底上生长外延层,其中外延层包括缓冲层,N型层,多量子阱层以及P型层,P型层图形制作,制作反射层和欧姆接触电极,散热基板的绑定层制作,散热基板与P型层的绑定,蓝宝石衬底的去除,N电极制作,对基板进行减薄,蒸镀金属层形成P电极,圆片测试,划片,分选。本发明制作的芯片能够有效增加光输出,改善芯片的散热能力,提供稳定的光输出功率,实现高流明效率的应用。
申请公布号 CN102104233A 申请公布日期 2011.06.22
申请号 CN201010621269.3 申请日期 2010.12.31
申请人 华灿光电股份有限公司 发明人 黄辉;徐瑾
分类号 H01S5/183(2006.01)I;H01S5/187(2006.01)I;H01S5/34(2006.01)I;H01S5/024(2006.01)I 主分类号 H01S5/183(2006.01)I
代理机构 江西省专利事务所 36100 代理人 胡里程
主权项 一种高反射率的垂直结构发光二极管芯片,该芯片包括散热基板以及焊接其上的外延层,该外延层包含缓冲层,N型层,多量子阱层,P型层,P型层上有金属反射层,散热基板底部制作金属层作为P电极,N型层上制作N电极,其特征在于:芯片结构是单电极,包含低热阻的散热基板;P型层层叠高反射率的膜‑分布布拉格反射层,同时能够形成欧姆接触电极。
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