| 发明名称 | 一种IC专用掩膜板上黑点类缺陷的修补方法 | ||
| 摘要 | 本发明适用于IC专用掩膜板上黑点类缺陷修补领域，提供了一种IC专用掩膜板上黑点类缺陷的修补方法，其步骤为：(1)将IC专用掩膜板的膜面向上放在IC专用掩膜板修补仪上，使用IC专用掩膜板修补仪上设有的显微镜确定IC专用掩膜板的黑点类缺陷的位置；(2)打开IC专用掩膜板修补仪上设有的激光器，根据黑点类缺陷大小和种类选择与之相对应的修补光斑和修补工艺将黑点类缺陷修补掉，所述激光器的发射功率为250mw至500mw之间；(3)修补完成后把IC专用掩膜板从IC专用掩膜板修补仪上取下，完成修补操作。 | ||
| 申请公布号 | CN101382731B | 申请公布日期 | 2011.06.22 |
| 申请号 | CN200810216703.2 | 申请日期 | 2008.10.13 |
| 申请人 | 清溢精密光电(深圳)有限公司 | 发明人 | 李兆军 |
| 分类号 | G03F1/00(2006.01)I;G03F1/08(2006.01)I | 主分类号 | G03F1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人 | 张全文 |
| 主权项 | 一种IC专用掩膜板上黑点类缺陷的修补方法，其特征在于包括以下步骤：(1)将IC专用掩膜板的膜面向上放在IC专用掩膜板修补仪上，使用IC专用掩膜板修补仪上设有的显微镜确定IC专用掩膜板的黑点类缺陷的位置；(2)打开IC专用掩膜板修补仪上设有的激光器，根据黑点类缺陷大小和种类选择与之相对应的修补光斑和修补工艺将黑点类缺陷修补掉，所述IC专用掩膜板由铬掩膜板和铬掩膜板专用保护膜组成，所述激光器的发射功率为250mw至500mw之间，以使黑点类缺陷气化，并且使所述铬掩膜板专用保护膜不被破坏；(3)修补完成后把IC专用掩膜板从IC专用掩膜板修补仪上取下，完成修补操作。 | ||
| 地址 | 518057 广东省深圳市高新技术工业区北区松坪山朗山二路8号 | ||