发明名称 A Copper Plating Bath Formulation
摘要
申请公布号 EP2022875(A3) 申请公布日期 2011.06.22
申请号 EP20080161503 申请日期 2008.07.30
申请人 ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC 发明人 HAYASHI, SHINJIRO;TAKIGUCHI, HISANORI
分类号 C25D3/38 主分类号 C25D3/38
代理机构 代理人
主权项
地址