发明名称 印刷电路板
摘要 本实用新型为一种印刷电路板,包含一基板、一铜层、一镍层、一钯层以及一抗氧化层。铜层设置于基板表面,镍层设置于铜层表面,钯层设置于镍层表面,抗氧化层设置于钯层表面。藉此,无需使用传统化学镍金制程的金层,所以能大幅降低成本,同时能达到与化学镍金相同的上锡性及功能性。
申请公布号 CN201878421U 申请公布日期 2011.06.22
申请号 CN201020599972.4 申请日期 2010.11.09
申请人 惠州市协进电子产品有限公司 发明人 游天风
分类号 H05K1/09(2006.01)I 主分类号 H05K1/09(2006.01)I
代理机构 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 代理人 张涛
主权项 一种印刷电路板,其特征在于包含:一基板;一铜层,设置于该基板表面;一镍层,设置于该铜层表面;一钯层,设置于该镍层表面;以及一抗氧化层,设置于该钯层表面。
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