发明名称 具有特定支架的表面贴装LED及其生产工艺
摘要 本发明公开了一种具有特定支架的表面贴装LED及其生产工艺,本发明的具有特定支架的表面贴装LED的支架由以双马来酰亚胺-三嗪树脂基板加工成的印刷电路板和以双马来酰亚胺-三嗪树脂加工成的具有碗杯状通孔的塑料件贴合而成,简化了制作工艺,本发明工艺中用模压的作业方式替代了传统点胶机作业,可同时对多片支架组进行封装,提高了封装效率,而且无需烘烤固化,简化了工序,节省了工时,降低了产品厚度,使产品应用范围更广,适用于超薄型显示器。
申请公布号 CN102104032A 申请公布日期 2011.06.22
申请号 CN200910264621.X 申请日期 2009.12.18
申请人 昆山冠辉精密电子有限公司 发明人 黄敏精
分类号 H01L25/00(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L23/14(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I 主分类号 H01L25/00(2006.01)I
代理机构 昆山四方专利事务所 32212 代理人 盛建德
主权项 一种具有特定支架的表面贴装LED,包括平面载板和反光杯,其特征在于:所述平面载板为印刷有线路且基材为双马来酰亚胺‑三嗪树脂的印刷电路板(1),所述反光杯为已成型且材质为双马来酰亚胺‑三嗪树脂的塑料件(2),所述塑料件的中部为碗杯状通孔(21),所述塑料件朝向印刷电路板的一面及背离印刷电路板的一面皆为平面,所述印刷电路板上设有固晶位和焊线位,所述塑料件固定贴装于所述印刷电路板上,且所述固晶位和焊线位皆位于塑料件的碗杯状通孔中,发光芯片(3)固定于所述固晶位,金线(4)一端焊接于发光芯片且另一端焊接于所述焊线位。
地址 215343 江苏省昆山市千灯镇石浦机电路188号