表面贴装型高分子PTC过流过温保护元件及其制造方法

摘要

本发明公开了一种表面贴装型高分子PTC过流过温保护元件，包括PTC芯片，所述PTC芯片包括PTC材料层和分别贴覆在高分子PTC层上下表面的金属箔电极片；还包括壳体，所述壳体包括底板、盖板和基板，所述基板的中心设有通孔，所述底板、盖板分别盖在基板的上面和下面，所述PTC芯片设置在底板、盖板和基板的通孔之间的空腔内；所述盖板上表面贴合有左右两个焊盘，两个焊盘之间为阻焊膜，所述左焊盘和右焊盘分别与高分子PTC芯片的两个金属箔电极片电连接。与现有技术相比，本发明的特点是通过简单结构把PTC芯片包裹在壳体内部，不直接接触空气，耐候性大大提高。

主权项

一种表面贴装型高分子PTC过流过温保护元件，包括PTC芯片(4)，所述PTC芯片(4)包括PTC材料层(43)和分别贴覆在PTC材料层上下表面的金属箔电极片(41，42)；其特征在于，还包括壳体，所述壳体包括底板(6)、盖板(3)和基板(5)，所述基板(5)的中心设有通孔(8)，所述底板(6)、盖板(3)分别盖在基板(5)的上面和下面，所述PTC芯片设置在底板(6)、盖板(3)和基板(5)的通孔之间的空腔内；所述盖板上表面贴合有左右两个焊盘(2，7)，两个焊盘之间为阻焊膜(1)，所述左焊盘和右焊盘分别与所述PTC材料层上下表面的两个金属箔电极片(41，42)电连接。