具有EMI屏蔽的叠层多芯片封装

摘要

一种具有EMI屏蔽元件的叠层多芯片封装，包括第一和第二基板，它们通过一个栅阵列金属连接结点，如球栅阵列，被安装在一起。每个基板有一个与之相连的导电层。电子元件被安装在第一和第二基板之间，并被一组金属连接结点包围住，金属连接结点也被电连接到此两个基板的导电层，以形成一个此元件的导电法拉第笼。

主权项

一种具有EMI屏蔽空间的叠层多芯片封装，包括：第一基板(10)：包括第一面、第二面和在第一基板的绝缘层之间的第一接地层(15)；第二芯片(13)，安装在第一基板的第一面；第一芯片(11、12)安装在第一基板的第二面、并与第二芯片电连接；第一焊接球阵列，位于第一基板的第二面并围绕第二芯片，位于第一焊接球阵列最里面的第一焊接球(31)形成了围绕第二芯片的周界并电连接到所述第一接地层(15)；第二基板(20)：包括安装面和在第二基板的绝缘层之间的第二接地层(22)及第二焊盘阵列；所述第二焊盘阵列位于第二基板的安装面、与第一焊接球阵列相对，通过栅阵列金属连接结点(3)、第一基板被安装在第二基板上、使所述第二芯片(13)夹在第一基板和第二基板之间；位于第二焊盘阵列最里面的第二焊盘(37)与第二接地层(22)相连，所述第一接地层(15)、第二接地层(22)、第一焊接球(31)、第二焊盘(37)形成了对第二芯片(13)的导电屏蔽。