发明名称 |
可装设表贴器件的PCB裸板及装有表贴器件的PCB |
摘要 |
本实用新型公开了一种可装设表贴器件的印刷电路板(PCB)裸板、以及一种装有表贴器件的PCB。本实用新型所提供的PCB裸板及PCB具有两个可印刷锡膏的第一焊盘和两个可印刷锡膏的第二焊盘;所述第一焊盘的位置对应所述表贴器件在其长度方向上的两端所具有的端部焊端的位置;所述第二焊盘的位置对应所述表贴器件在其宽度方向上的两侧所具有的属性相同的侧部焊端的位置;而且,两个第二焊盘之间通过一带状连接部导通,所述带状连接部在垂直于其延伸方向上的宽度小于第二焊盘在该方向上的宽度。 |
申请公布号 |
CN201878425U |
申请公布日期 |
2011.06.22 |
申请号 |
CN201020668612.5 |
申请日期 |
2010.12.10 |
申请人 |
杭州华三通信技术有限公司 |
发明人 |
蒋继锋 |
分类号 |
H05K1/11(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 |
北京德琦知识产权代理有限公司 11018 |
代理人 |
王一斌;王琦 |
主权项 |
一种可装设表贴器件的PCB裸板,所述PCB裸板在其用于装设所述表贴器件的位置处,具有两个可印刷锡膏的第一焊盘和两个可印刷锡膏的第二焊盘;所述第一焊盘的位置对应所述表贴器件在其长度方向上的两端所具有的端部焊端的位置;所述第二焊盘的位置对应所述表贴器件在其宽度方向上的两侧所具有的属性相同的侧部焊端的位置;其特征在于,两个第二焊盘之间通过一带状连接部导通,所述带状连接部在垂直于其延伸方向上的宽度小于第二焊盘在该方向上的宽度。 |
地址 |
310053 浙江省杭州市高新技术产业开发区之江科技工业园六和路310号华为杭州生产基地 |