| 发明名称 | 单岛外露的双岛结构引线框 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种单岛外露的双岛结构引线框，属于芯片封装技术领域。该发明提供的引线框设计成双岛结构，其包括用于对应封装大功率芯片的外露小岛和用于对应封装小功率芯片的非外露小岛。外露小岛适合于大功率芯片的散热要求，非外露小岛适合于小功率芯片的小信号芯片的保护要求，因此具有封装功率高、同时封装保护性好的特点。 | ||
| 申请公布号 | CN102104031A | 申请公布日期 | 2011.06.22 |
| 申请号 | CN200910201451.0 | 申请日期 | 2009.12.18 |
| 申请人 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 发明人 | 郑志荣 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 李湘;李家麟 |
| 主权项 | 一种双岛结构的引线框，其特征在于，所述引线框包括用于对应封装第一功率芯片的外露小岛和用于对应封装第二功率芯片的非外露小岛，所述第一功率芯片的功率大于所述第二功率芯片的功率。 | ||
| 地址 | 214028 江苏省无锡市国家高新区锡梅路55号 | ||