发明名称 表面弹性波装置、电子电路装置、通信装置及电子装置
摘要 一种表面弹性波装置,是在压电基板(3)的下面设置表面弹性波元件的激励电极(5),以压电基板(3)的下面与安装用基体(2)的上面相对的状态下进行配设。该表面弹性波装置包含:贯通孔(9),其贯通在安装用基体(2)的上面和下面之间;引出极(10),其塞住该贯通孔(9)并延伸至安装用基体(2)的下面而形成;绝缘体(11),覆盖该引出极(10),使其一部分区域(16)露出。这样,将该表面弹性波装置安装在电路基板等上时,由于贯通孔(9)用绝缘体(11)覆盖,因此贯通孔(9)内不会产生气泡,因而能够防止裂纹的发生,能够提供一种不会有接触不良等可靠性高的表面弹性波装置。
申请公布号 CN1638272B 申请公布日期 2011.06.22
申请号 CN200410103725.X 申请日期 2004.12.23
申请人 京瓷株式会社 发明人 古贺亘;山形佳史;长峰成彦
分类号 H03H9/25(2006.01)I;H03H9/64(2006.01)I;H03H9/00(2006.01)I 主分类号 H03H9/25(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 朱丹
主权项 一种表面弹性波装置,其包括基体和在一个主面上形成表面弹性波元件电极的压电基板,上述压电基板的上述一个主面与上述基体的上面相对,该表面弹性波装置特征在于,备有:在上述基体的下面具有开口的凹部;导体图案,其形成为从该凹部的内壁面开始,遍及上述基体的上述下面,通过上述基体的内部与上述表面弹性波元件电极保持电连接;和绝缘体,其进入到所述凹部的内部,同时在上述基体的下面的上述凹部周边,覆盖上述导体图案;上述导体图案的没有被上述绝缘体覆盖的区域,至少在上述基体的下面露出来。
地址 日本京都府