发明名称 半导体器件
摘要 本发明公开了一种半导体器件。提供一种可以缩小保险丝线宽的半导体器件。在所述半导体器件1中,与保险丝FU相邻地设置有虚拟保险丝DFU,将保险丝FU及虚拟保险丝DFU各自的布线宽度设定为最小宽度,并将保险丝FU及虚拟保险丝DFU的间隔设定为最小间隔。因此,保险丝FU及虚拟保险丝DFU的曝光条件得到最佳化,从而可形成最小线宽的保险丝FU。
申请公布号 CN102104043A 申请公布日期 2011.06.22
申请号 CN201010546880.4 申请日期 2010.11.16
申请人 瑞萨电子株式会社 发明人 大林茂树
分类号 H01L27/10(2006.01)I;H01L23/525(2006.01)I 主分类号 H01L27/10(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 王永刚
主权项 一种半导体器件,具有多个金属布线层,其特征在于,所述半导体器件包括:保险丝,用所述多个金属布线层中最下层金属布线层之上的金属布线层中的第一铜布线形成,并根据是否熔断而存储数据信号;虚拟保险丝,与所述保险丝邻接地设置,并用与所述保险丝在同一金属布线层中的第二铜布线形成;以及扩散防护壁,用所述多个金属布线层以包围所述保险丝及所述虚拟保险丝的方式形成,防止铜扩散;其中,所述保险丝及所述虚拟保险丝各自的布线宽度设定为由所述扩散防护壁围起的区域内的最小线宽,所述保险丝及所述虚拟保险丝之间的间隔设定为由所述扩散防护壁围起的区域内的最小间隔。
地址 日本神奈川