| 发明名称 | 散热功能良好的LED照明器件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种散热功能良好的LED照明器件。散热功能良好的LED照明器件，包括铝基板（1）和若干个LED芯片（2），铝基板（1）上设有线路层，所述的铝基板（1）上设有若干个圆弧形凹槽（3），所述的LED芯片（2）封装在圆弧形凹槽（3）中，铝基板（1）在每个圆弧形凹槽（3）的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点（4），LED芯片焊点（4）通过导线与LED芯片（2）的两极电连接。本发明将LED芯片封装到铝基板中，形成LED与铝基板固化体，减少了一道散热步骤。采用本发明封装的LED灯具的散热效果好，可有效降低LED芯片工作时的温度，对提高LED光效和寿命能起到良好的作用。 | ||
| 申请公布号 | CN102102820A | 申请公布日期 | 2011.06.22 |
| 申请号 | CN201110051046.2 | 申请日期 | 2011.03.03 |
| 申请人 | 东莞市远大光电科技有限公司 | 发明人 | 刘东芳 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人 | 张志醒 |
| 主权项 | 一种散热功能良好的LED照明器件，包括铝基板（1）和若干个LED芯片（2），铝基板（1）上设有线路层，其特征在于：所述的铝基板（1）上设有若干个圆弧形凹槽（3），所述的LED芯片（2）封装在圆弧形凹槽（3）中，铝基板（1）在每个圆弧形凹槽（3）的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点（4），LED芯片焊点（4）通过导线与LED芯片（2）的两极电连接。 | ||
| 地址 | 523808 广东省东莞市松山湖科技产业园区工业北4路工业大厦5F | ||