使用低黏度流体去除颗粒的单基板加工头

摘要

本发明中披露了一种在基板上分布薄膜的工作头。所述工作头包括本体装配件，所述本体装配件在第一和第二端面之间延伸并且其至少达到基板宽度。所述本体包括限定在所述第一端面和所述第二端面之间的主膛，所述主膛通过多个给料管与储料腔上表面相连，所述多个给料管被限定在所述主膛和所述储料腔之间。所述本体还包括多个出口，所述多个出口与所述储料腔的下表面相连并延伸到出口槽。所述多个给料管与所述多个出口相比，截面积较大，数量较少。

主权项

一种将流体材料分布到基板表面的设备，包括(a)本体，所述本体在第一端面和第二端面之间的长度上延伸并且所述长度比所述基板的宽度大，所述本体包括(i)主膛，所述主膛在所述第一端面和所述第二端面之间延伸，所述主膛被配置为连接至输送多支管；(ii)本体通道，所述第二本体通道在所述第一端面和所述第二端面之间延伸，所述本体通道基本平行于所述主膛；以及(iii)多个给料管，所述多个给料管将所述主膛和所述本体通道相连，所述本体通道延伸至所述本体的本体交界面；以及(b)面板，所述面板在所述本体的所述第一端面和所述第二端面之间延伸，所述面板有面板交界面，所述面板交界面被配置为与所述本体交界面相匹配，所述面板包括：(i)面板通道，所述面板通道在所述本体的所述第一端面和所述第二端面之间延伸，所述面板通道基本平行于所述主膛，所述面板通道被限定在所述面板交界面上以匹配所述本体交界面，并且所述面板交界面限定与所述给料管相连的储料腔；以及(ii)多个出口，所述多个出口在所述本体的所述第一端面和所述第二端面之间延伸，并与出口槽相连，所述出口槽被定向为与所述面板交界面相对；其中，所述流体材料被配置为从所述输送多支管流至所述主膛，到所述给料管，进入所述储料腔，通过所述出口，经过所述出口槽流到所述基板表面上。