| 发明名称 | 钯配合物以及使用该配合物的催化剂赋予处理液 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是提供一种能够使羧基等阴离子性基团选择性地吸附催化剂金属，从而在非导电性树脂上选择性地形成金属镀膜的技术。该在非导电性树脂上形成金属镀膜的方法包括使用一种含有由下述式(I)表示的钯配合物或其结构异构体作为有效成分的用于化学镀的催化剂赋予处理液，用该催化剂处理液对在表面形成了阴离子性基团的非导电性树脂进行催化剂赋予处理，然后进行还原处理、化学镀金属以及电镀金属。<img file="201010602612.x_ab_0.GIF" wi="272" he="79" />式中，L表示亚烷基；R表示氨基或胍基。 | ||
| 申请公布号 | CN102102197A | 申请公布日期 | 2011.06.22 |
| 申请号 | CN201010602612.X | 申请日期 | 2006.11.02 |
| 申请人 | 荏原优莱特科技股份有限公司 | 发明人 | 高德诚;滨田实香 |
| 分类号 | C23C18/30(2006.01)I;C23C18/20(2006.01)I;C23C18/28(2006.01)I;B01J31/22(2006.01)I;C07F15/00(2006.01)I | 主分类号 | C23C18/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 吴宗颐 |
| 主权项 | 1.用于化学镀的催化剂赋予处理液，含有下述式(I)表示的钯配合物或其结构异构体作为有效成分，<img file="FDA0000040067650000011.GIF" wi="760" he="239" />式中，L表示亚烷基；R表示氨基或胍基。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||