发明名称 |
晶片传送支撑装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种晶片传送支撑装置,用于将晶片从晶片盒中取出,并传递至晶片测量机台上,该装置包括机械手及支撑装置,所述机械手将晶片从晶片盒中取出,并传递,包括机械手臂以及设置在所述机械手臂上的多个上下排列的插片,所述机械手臂控制所述多个插片在其上内外伸缩;所述支撑装置设置于所述测量机台上,接收所述机械手传递的晶片,包括底座以及设置在所述底座上的与所述插片相匹配的多个支撑板;由于本实用新型提供的晶片传送支撑装置包括多个插片以及与所述插片相匹配的多个支撑板,因而FEOL和BEOL各流程以及硅化物制备流程中的晶片分别使用不同的插片与支撑板,从而防止了晶片之间的交叉污染。 |
申请公布号 |
CN201877412U |
申请公布日期 |
2011.06.22 |
申请号 |
CN201020644344.3 |
申请日期 |
2010.12.06 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
赵敬民;陈枫 |
分类号 |
H01L21/677(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/677(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
屈蘅;李时云 |
主权项 |
一种晶片传送支撑装置,用于将晶片从晶片盒中取出,并传递至晶片测量机台上,其特征在于,包括:机械手,将晶片从晶片盒中取出,并传递,包括机械手臂以及设置在所述机械手臂上的多个上下排列的插片,所述机械手臂控制所述多个插片在其上内外伸缩;支撑装置,设置于所述测量机台上,接收所述机械手传递的晶片,包括底座以及设置在所述底座上的与所述插片相匹配的多个支撑板。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |