具有凹嵌的器件的陶瓷封装衬底

摘要

陶瓷封装衬底具有凹槽。这允许那个凹槽中的器件靠近与衬底顶侧附连的管芯，以便获得更好的性能。器件可以是阵列电容器、硅内电压调节器或者其它器件。

主权项

一种装置，包括：第一集成电路管芯；封装衬底，所述封装衬底包括：与所述第一集成电路管芯耦合的顶面；底面；包含陶瓷材料的多个基质层；从所述封装衬底的所述底面向上延伸的凹槽侧壁以及凹面，所述凹槽侧壁和凹面限定所述封装衬底底部的腔室；以及通过所述基质层的导电迹线和通孔，提供从所述顶面到所述腔室中的凹面的导电通路；以及所述腔室中的第一电器件，所述第一电器件从包含阵列电容器、电容器和硅内电压调节器的组中选取，所述第一电器件通过所述导电迹线和通孔的至少一些导电迹线和通孔与所述第一集成电路管芯电连接。