发明名称 | 护发装置 | ||
摘要 | 本发明是提供一种护发装置,其能够抑制对放电特性的影响且释放出金属微粒子。相对于放电电极或接地电极而另行设置了通过与离子发生碰撞而释放出金属微粒子的金属部件。因此,与仅从放电电极或接地电极释放出金属微粒子时相比,能够抑制对放电特性的影响且释放出金属微粒子。 | ||
申请公布号 | CN102105081A | 申请公布日期 | 2011.06.22 |
申请号 | CN200980129333.1 | 申请日期 | 2009.07.21 |
申请人 | 松下电工株式会社 | 发明人 | 宫田博光;须田洋;町昌治;高野弘之 |
分类号 | A45D20/12(2006.01)I | 主分类号 | A45D20/12(2006.01)I |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汪惠民 |
主权项 | 一种护发装置,具有通过放电电极与接地电极之间的放电作用而使离子产生的离子产生部,且释放出所产生的离子,该护发装置的特征在于,设置了相对于所述放电电极及接地电极而另行构成、且通过与所述离子产生部所产生的离子发生碰撞而释放出金属微粒子的金属部件。 | ||
地址 | 日本国大阪府 |