| 发明名称 | 一种玻璃封装表面贴装式晶振 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种玻璃封装表面贴装式晶振，包括陶瓷基座和玻璃上盖，所述的陶瓷基座上置入一带有银电极的石英芯片；所述的石英芯片上的银电极通过导电胶与所述的陶瓷基座的内部电极相连；所述的内部电极的线路连接着所述的陶瓷基座的外部电极；所述的陶瓷基座采用封装玻璃与所述的玻璃上盖封合；所述的封装玻璃涂布比所述的陶瓷基座封合尺寸宽。本实用新型使用玻璃封装取代原有的金属封装，并将产品的体积缩小到2.04*1.64*0.43mm，从而大幅降低材料成本，实现低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。 | ||
| 申请公布号 | CN201878102U | 申请公布日期 | 2011.06.22 |
| 申请号 | CN201020645546.X | 申请日期 | 2010.12.07 |
| 申请人 | 台晶(宁波)电子有限公司 | 发明人 | 黄国瑞 |
| 分类号 | H03H9/19(2006.01)I;H03H9/05(2006.01)I | 主分类号 | H03H9/19(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人 | 宋缨;张文军 |
| 主权项 | 一种玻璃封装表面贴装式晶振，包括陶瓷基座(1)和玻璃上盖(2)，其特征在于，所述的陶瓷基座(1)上置入一带有银电极的石英芯片(3)；所述的石英芯片(3)上的银电极通过导电胶(4)与所述的陶瓷基座(1)的内部电极相连；所述的内部电极的线路连接着所述的陶瓷基座(1)的外部电极；所述的陶瓷基座(1)采用封装玻璃(5)与所述的玻璃上盖(2)封合；所述的封装玻璃(5)涂布比所述的陶瓷基座(1)封合尺寸宽。 | ||
| 地址 | 315800 浙江省宁波市北仑区黄山西路189号 | ||