Halbleitervorrichtung mit Abstrahlungs-Struktur

摘要

Eine Halbleitervorrichtung, mit: einem Halbleiterchip (501a, 501b) mit einer ersten Oberfläche und einer zweiten Oberfläche; einem ersten Abstrahlungsbauteil (503) mit einem konvexen Abschnitt (506), der mit der ersten Oberfläche des Halbleiterchips über ein erstes Verbindungsbauteil (502) mit thermischer Leitfähigkeit in Verbindung steht; und einem zweiten Abstrahlungsbauteil (504), welches mit der zweiten Oberfläche des Halbleiterchips über ein zweites Verbindungsbauteil (502) mit thermischer Leitfähigkeit in Verbindung steht; einer Steuerelektrode, die auf der ersten Oberfläche des Halbleiterchips vorhanden ist; einem Leiterrahmen (509), der elektrisch mit der Steuerelektrode verbunden ist, wobei das erste Abstrahlungsbauteil oder das zweite Abstrahlungsbauteil einen vorstehenden Abschnitt (507a, 507b) auf einer Seite in Richtung des Halbleiterchips weisend hat; der vorstehende Abschnitt fest in eine Bohrung (512a, 512b) eingeführt ist, welche in dem Leiterrahmen ausgebildet ist, um das erste Abstrahlungsbauteil oder das zweite Abstrahlungsbauteil festzulegen; und wobei ein Abstandshalter (513) in einem Raum angeordnet...