LIQUID DIE BONDING AGENT,申请号EP20090753224-传众专利搜索

发明名称	LIQUID DIE BONDING AGENT
摘要
申请公布号	EP2334737(A1)	申请公布日期	2011.06.22
申请号	EP20090753224	申请日期	2009.09.16
申请人	DOW CORNING TORAY CO., LTD.;DOW CORNING KOREA LTD.	发明人	FUJISAWA, TOYOHIKO;HYUN, DAESUP;NAKANISHI, JUNJI
分类号	C08L83/04;C09J183/04;H01L33/56	主分类号	C08L83/04
代理机构		代理人
主权项
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