发明名称 一步法制备含镍有序介孔碳材料的方法
摘要 本发明属于介孔材料技术,一步法制备含镍有序介孔碳的方法。现有技术的缺点是:制备工艺复杂、过程繁琐、时间长、制备成本高;活性金属分散度差、含量低。本发明方法为:将非离子表面活性剂和六水合硝酸镍溶解于有机溶剂中;加入甲阶酚醛树脂、搅拌;40~100℃低温热固12~36小时;在氮气气氛下350℃焙烧5小时,除去表面活性剂;惰性气氛中350-900℃进行高温碳化;在氢气与氮气的混合气体中还原,温度350~900℃;时间120-300分钟,制得含镍有序介孔碳材料。本发明的优点是:制备工艺简单;制备材料成本低;材料活性金属含量高、分散度好;制备的介孔碳材料具有高度有序的介观结构,大比表面积,均一的孔径分布。
申请公布号 CN102101665A 申请公布日期 2011.06.22
申请号 CN201110004041.4 申请日期 2011.01.11
申请人 上海师范大学 发明人 万颖;汪海燕;汪微
分类号 C01B31/02(2006.01)I 主分类号 C01B31/02(2006.01)I
代理机构 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 代理人 杨杰民
主权项 一种一步法制备含镍有序介孔碳材料的方法,步骤如下:(1)将非离子表面活性剂和六水合硝酸镍溶解于有机溶剂中,镍源与非离子表面活性剂摩尔比为1~20;温度20~40℃,时间30~120分钟;(2)向步骤(1)产物中加入甲阶酚醛树脂,搅拌,温度20~40℃,时间10~60分钟;(3)将步骤(2)产物40~100℃条件下低温热固12~36小时;(4)将步骤(3)产物在氮气气氛下350℃焙烧5小时,升温速率1℃/min,除去表面活性剂;(5)去除表面活性剂后在惰性气氛中进行高温碳化,碳化温度350‑900℃,升温速率为1‑5℃/分钟,惰性气体为氮气或氩气(6)将步骤(5)产物在氢气与氮气的混合气体中还原,温度350~900℃,优选为200~500℃;升温速率1~5℃/分钟;还原时间120‑300分钟,制得含镍有序介孔碳材料。
地址 200234 上海市徐汇区桂林路100号