用于检测晶片中的微裂纹的方法和系统

摘要

一种检查方法包括以下步骤：接收大体上沿第一轴从晶片的第一表面发出的光，以据此获得第一表面的第一图像，该晶片具有在其中形成的裂纹，并且第一图像包含裂纹的至少一个部分。该检查方法还包括以下步骤：接收大体上沿第二轴从晶片的第一表面发出的光，以据此获得第一表面的第二图像，第二图像包含裂纹的至少一个第二部分，第一表面与一平面大体上平行地延伸，并且第一轴在该平面上的正投影大体上垂直于第二轴在该平面上的正投影。该检查方法还包括以下步骤：根据第一图像中的裂纹的所述至少一个第一部分和第二图像中的裂纹的至少一个第二部分而构建第三图像。更具体地说，第三图像能够大体上处理以检查晶片中的裂纹。

主权项

一种检查方法，该检查方法包括以下步骤：接收大体上沿第一轴从晶片的第一表面发出的光，以据此获得所述第一表面的第一图像，所述晶片具有形成在其中的裂纹，所述第一图像包含所述裂纹的至少一个部分；接收大体上沿第二轴从所述晶片的所述第一表面发出的光，以据此获得所述第一表面的第二图像，所述第二图像包含所述裂纹的至少一个第二部分，所述第一表面与一平面大体上平行地延伸，并且所述第一轴在所述平面上的正投影大体上垂直于所述第二轴在所述平面上的正投影；以及根据所述第一图像中的所述裂纹的所述至少一个第一部分和所述第二图像中的所述裂纹的所述至少一个第二部分来构建第三图像，其中，所述第三图像大体上能够处理以检查所述晶片中的所述裂纹。