发明名称 电镀金液和使用该电镀金液而得的金皮膜
摘要 本发明的课题在于提供一种电镀金液,该电镀金液在镀金皮膜的物性方面可以维持优异的机械特性、耐摩耗性、电气特性等,适合于镍屏障镀敷,即,提供一种电镀金液,其可以抑制在以机械方式按压有构件的“不需要镀金的部分(镍屏障部分)”的金析出,而在需要镀金的部分产生良好的金析出,另外,不存在金的异常析出,能够稳定地制造产品。通过以下电镀金液和金皮膜解决了上述课题,所述电镀金液的特征在于,其含有作为金源的氰化金盐和杂环式化合物,所述杂环式化合物在环中具有1个以上的氮原子,且该环中的碳原子上取代有1个以上的硝基;所述金皮膜的特征在于,其通过使用上述的电镀金液在镍皮膜上进行电镀金而获得。
申请公布号 CN102105623A 申请公布日期 2011.06.22
申请号 CN200980128610.7 申请日期 2009.05.12
申请人 日本高纯度化学株式会社 发明人 清水茂树;高崎隆治;清原欢三;山本幸弘;下田贤一
分类号 C25D3/48(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I;H01R13/03(2006.01)I;C25D3/62(2006.01)I;C25D5/08(2006.01)I;C25D5/12(2006.01)I 主分类号 C25D3/48(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 丁香兰;庞东成
主权项 一种电镀金液,其特征在于,其含有作为金源的氰化金盐、和杂环式化合物,所述杂环式化合物在环中具有1个以上的氮原子,且该环中的碳原子上取代有1个以上的硝基。
地址 日本东京