| 发明名称 | 发光二极管封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及发光二极管封装及其制造方法。提供了一种发光二极管(LED)封装和制造LED封装的方法。该LED封装包括：壳体，其具有贯穿所述壳体而设置的第一引线框和第二引线框；设置在所述壳体上的LED芯片，所述LED芯片具有分别通过共晶键合而直接连接至所述第一引线框和所述第二引线框的第一电极和第二电极；以及透镜，其设置在所述壳体上，并覆盖所述LED芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN102104108A | 申请公布日期 | 2011.06.22 |
| 申请号 | CN201010591413.3 | 申请日期 | 2010.12.16 |
| 申请人 | 乐金显示有限公司 | 发明人 | 姜信浩;金泰勋;张丞镐;韩京甫;崔财溶 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/40(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;王凯 |
| 主权项 | 一种发光二极管LED封装，该LED封装包括：壳体，其具有贯穿所述壳体而设置的第一引线框和第二引线框；设置在所述壳体上的LED芯片，所述LED芯片具有分别通过共晶键合而直接连接至所述第一引线框和所述第二引线框的第一电极和第二电极；以及透镜，其设置在所述壳体上，并覆盖所述LED芯片。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||