发明名称 |
多输入多输出阵列天线 |
摘要 |
本发明公开一种多输入多输出阵列天线,包括介质材料板、天线单元、地板和去耦网络,所述天线单元位于所述介质材料板的一端,对称分布于介质材料板的中心线两侧,构成天线阵;所述天线单元通过结构件与介质材料板连接,通过弹片或焊点与去耦网络连接;所述去耦网络印制在介质材料板的正面,用于消除天线单元间的耦合;所述地板印制在介质材料板的背面。本发明的天线单元及去耦网络尺寸小,利于在小尺寸移动终端中的应用;去耦网络采用微带线结构,实现简单,性能稳定;使用凸字形地板,易于调整天线的阻抗匹配,实现天线宽频段工作。 |
申请公布号 |
CN102104185A |
申请公布日期 |
2011.06.22 |
申请号 |
CN201010568987.9 |
申请日期 |
2010.12.01 |
申请人 |
中兴通讯股份有限公司 |
发明人 |
张璐;江晖;艾浩;刘英;姜林涛 |
分类号 |
H01Q1/12(2006.01)I;H01Q1/48(2006.01)I;H01Q1/52(2006.01)I;H01Q9/30(2006.01)I;H01Q21/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q1/12(2006.01)I |
代理机构 |
北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 |
代理人 |
王艺;龙洪 |
主权项 |
一种多输入多输出阵列天线,其特征在于,包括介质材料板(1)、天线单元(2)、地板(3)和去耦网络(4),所述天线单元(2)位于所述介质材料板(1)的一端,对称分布于介质材料板(1)的中心线两侧,构成天线阵;所述天线单元(2)通过结构件与介质材料板(1)连接,通过弹片或焊点与去耦网络(4)连接;所述去耦网络(4)印制在介质材料板(1)的正面,用于消除天线单元间的耦合;所述地板(3)印制在介质材料板(1)的背面。 |
地址 |
518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法务部 |