一种压力传感器模块封装结构

摘要

本实用新型公开了一种压力传感器模块封装结构，包括封装外壳，安装在封装外壳空腔里的电路板、压力传感器裸片，封装外壳内腔的上部开有与外界连通的气孔以输入压力，压力传感器裸片设置在电路板上，压力传感器裸片的周围填充有滴胶，电路板的焊盘处设有外接引线穿过封装外壳的外引线孔伸出封装外壳；该压力传感器模块封装结构由于采用了把压力传感器裸片进行模块化的封装技术，方便一个模块损坏时更换，也实现了模块化批量的过程，有效地减小了生产过程的错误，不但提高了生产的效率、降低次品率，而且提高了产品的性能。

主权项

一种压力传感器模块封装结构，其特征在于：包括封装外壳（1），安装在封装外壳（1）空腔里的电路板（7）、压力传感器裸片（8），封装外壳（1）内腔的上部开有气孔（12）与外界连通，压力传感器裸片（8）设置在电路板（7）上，压力传感器裸片（8）的周围填充有滴胶（2），电路板（7）的焊盘处设有外接引线（6）穿过封装外壳（1）的外引线孔伸出封装外壳（1）。