具有背侧容积的微机械组件

摘要

本发明说明一种微机械组件和用于制造这样的组件的方法，其中，从单晶的半导体基片(200)的背侧中的开口(215)出发在基片中产生一个空腔(270)。在此，如此控制为此使用的工序以及所使用的单晶的半导体基片，使得产生在很大程度矩形的空腔。

主权项

微机械组件，具有单晶的半导体基片(200)和所述半导体基片中的空腔(270)，其中，在所述半导体基片的背侧(300)中设有通向所述空腔的开口(215)，其特征在于，所述空腔在横向上具有超过所述开口的延展的深度并且具有近似矩形的形状。