用于电子产品波峰焊的印制电路板

摘要

本实用新型公开了一种用于电子产品波峰焊的印制电路板，属于电子产品领域。所述印制电路板上设有偷锡焊盘，所述偷锡焊盘设置在波峰焊过板方向的最末个焊盘的后方，通过将偷锡焊盘片状本体沿着偷锡焊盘与焊锡脱离的方向内缩尺寸，使熔融焊料在与偷锡焊盘脱离的瞬间，减小焊料与偷锡焊盘的接触面积，快速减小了焊锡与偷锡焊盘之间力的作用，易于脱锡，能够有效避免连锡问题。故本实用新型所述的偷锡焊盘特别适合应用在高密度布局的电子产品中，可以有效解决密间距波峰焊连锡问题，不但提高波峰焊组装能力，而且提高单板的布局能力，实现高密布局，最终减少单板设计成本。

主权项

一种用于电子产品波峰焊的印制电路板，其上设有偷锡焊盘，所述偷锡焊盘设置在波峰焊过板方向的最末个焊盘的后方，并且所述偷锡焊盘为片状，其特征在于，所述偷锡焊盘沿着其与焊锡脱离的方向内缩。