| 发明名称 | 模块化筒形升降装置 | ||
| 摘要 | 一种模块化筒形升降装置，包含：一底座；一固设于该底座上的第一套筒；一固设于该底座上的第二套筒，该第二套筒设于该第一套筒内，且该第一套筒与该第二套筒之间具有一间隙；一滑动地设于该第一套筒与该第二套筒之间的第三套筒；以及一弹性件，其两端分别连接于该第二套筒及该第三套筒。本实用新型可将第一套筒、该第二套筒与该第三套筒整合一模块化的筒形升降装置，具有整体结构简单、适用于薄形化的屏幕以及稳定性高的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN201875384U | 申请公布日期 | 2011.06.22 |
| 申请号 | CN201020577235.4 | 申请日期 | 2010.10.19 |
| 申请人 | 信锦企业股份有限公司 | 发明人 | 颜清辉;胡仲诚 |
| 分类号 | F16M11/28(2006.01)I | 主分类号 | F16M11/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 梁挥;张燕华 |
| 主权项 | 一种模块化筒形升降装置，其特征在于，包含：一底座；一固设于该底座上的第一套筒；一固设于该底座上的第二套筒，其设于该第一套筒内，且该第一套筒与该第二套筒之间具有一间隙；一滑动地设于该第一套筒与该第二套筒之间的第三套筒；以及一弹性件，其两端分别连接于该第二套筒及该第三套筒。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县 | ||