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一种基板穿孔绝缘结构，包括有：至少一基板，其至少包含有第一表面及第二表面，且基板上系设有连通第一及第二表面之导通孔；以及派瑞林绝缘层，系分别成型于导通孔之内壁面。依申请专利范围第1项所述之基板穿孔绝缘结构，其中，该基板系可为矽晶圆(silicon wafer)。依申请专利范围第1项所述之基板穿孔绝缘结构，其中，该基板系可为蓝宝石(sapphire)。依申请专利范围第1项所述之基板穿孔绝缘结构，其中，该派瑞林绝缘层系以常温化学气相沉积(CVD)形成镀膜于导通孔之内壁面。依申请专利范围第1项所述之基板穿孔绝缘结构，其中，各导通孔系可进一步设置有导电层，该导电层系成型于派瑞林绝缘层之内缘，且其两端分别延伸于第一及第二表面上，而该导电层系可为银胶。依申请专利范围第1项所述之基板穿孔绝缘结构，其中，本创作系可进一步设置有两个相互层叠之基板，且各基板之导通孔系相互连通，并于各导通孔中设置有导电层，该导电层系成型于派瑞林绝缘层之内缘，且该导电层之一端系延伸于上方基板之顶面上，另一端系延伸于下方基板之底面上，而该导电层系可为银胶。依申请专利范围第1项所述之基板穿孔绝缘结构，其中，本创作系可进一步设置有两个相互层叠之基板，且各基板之导通孔系相互错位，并于各导通孔中设置有导电层，该导电层系成型于派瑞林绝缘层之内缘，而导电层两端分别延伸于各基板之第一及第二表面上，且各基板系藉由导电层相互导通，而该导电层系可为银胶。依申请专利范围第1项所述之基板穿孔绝缘结构，其中，本创作系可进一步设置有多数相互层叠之基板，且各基板之导通孔系设置有导电层，该导电层系成型于派瑞林绝缘层之内缘，而导电层两端分别延伸于各基板之第一及第二表面上，且各基板系藉由导电层相互导通，而该导电层系可为银胶。 |
