| 主权项 |
一种晶片承载机构，包含：一以可组换手段安装于该晶片承载机构上的晶片模组载台；该晶片模组载台包括一固定座及以可组卸手段安装于该固定座上的一承载座；该固定座具有一几何形状之抽真空槽，该抽真空槽藉由一设于该固定座且与外部连通的孔道与一抽真空装置连接；该承载座具有至少一贯穿其厚度的抽真空孔连通至该抽真空槽，该承载座上供至少一晶片设置。如申请专利范围第1项所述之晶片承载机构，其中，该承载座的周边设至少一定位角。如申请专利范围第1项所述之晶片承载机构，其中，该承载座系以复数螺栓锁配组合于该固定座。如申请专利范围第1项所述之晶片承载机构，其中，该晶片模组载台系以复数螺栓锁配组合于该晶片承载机构之θ角调整装置上。如申请专利范围第4项所述之晶片承载机构，其中，该θ角调整装置包括一固定座及可转动的组合于该固定座中心的一旋转座；一微调器安装于该固定座，该微调器所属之旋转驱动组件连接着该旋转座，一旋调操作组件连接该旋转驱动组件，使其令该旋转座旋转预定角度。如申请专利范围第5项所述之晶片承载机构，其中，该θ角调整装置系安装于该晶片承载机构之一Z轴控制装置上。如申请专利范围第6项所述之晶片承载机构，其中，该Z轴控制装置包括一固定座及一可线性滑动的组装于该固定座上的滑移座，一微调器装配于该固定座，该微调器所属之线性驱动组件连接该滑移座，一旋调操作组件连接该线性驱动组件，控制该线性驱动组件产生线性的往复移动，调整该晶片模组载台于Z轴上的位置。如申请专利范围第7项所述之晶片承载机构，其中，该Z轴控制装置安装于该晶片承载机构之一Y轴控制装置上。如申请专利范围第8项所述之晶片承载机构，其中，该晶片承载机构更包含一X轴控制装置，连接控制该Y轴控制装置。 |
