| 主权项 |
一种多功能RFID随身装置，其中包括：一壳体，系具有一面板以及一底板，其中该底板之正面系设有一凹部，而该底板之背面系设有一置纳一中空片体之凹槽；一无线射频识别模组，系包含一天线、一无线射频识别晶片以及一电路板，其中系于该电路板上设置该天线及该无线射频识别晶片；以及一中空片体，系设有一中空容置区；其中，该无线射频识别模组系设置于该底板之凹部内，该中空片体系与该底板之凹槽活动连接。如申请专利范围第1项所述之多功能RFID随身装置，其中，该壳体之形状系可为矩形、圆形、椭圆形或中国台湾岛形状等。如申请专利范围第1项所述之多功能RFID随身装置，其中，该壳体之面板及底板系可为射出成型之塑胶材质、压克力材质或冲压成型之金属材质。如申请专利范围第1项所述之多功能RFID随身装置，其中，该面板系略小于该底板，而使该面板可嵌入该底板之凹部。如申请专利范围第1项所述之多功能RFID随身装置，其中，该面板系可为一透明或半透明材料所制成，并于该面板及该无线射频识别模组之间夹设有一图案基板，该图案基板对应于面板的上表面系形成一图案。如申请专利范围第5项所述之多功能RFID随身装置，其中，该图案基板系可为一纸张、塑胶片、金箔片或其他可印制图案之材质。如申请专利范围第5项所述之多功能RFID随身装置，其中，该图案基板之图案系可为照片、图片、广告或公共讯息等。如申请专利范围第1项所述之多功能RFID随身装置，其中，该底板之凹槽两侧系分别设置一轴孔或圆孔，并于该中空片体设有二凸轴或二凸点以穿设于该等轴孔或圆孔内。如申请专利范围第1项所述之多功能RFID随身装置，其中，该底板之凹槽两侧系分别设有一滑轨，并于该中空片体相对于该等滑轨之位置分别凸设一导凸肋，该等导凸肋系滑设于该滑轨内。如申请专利范围第1项所述之多功能RFID随身装置，其中，该底板之凹槽系可设置一旋钮基柱，并于该中空片体相对于该旋钮基柱之位置设置一旋钮。如申请专利范围第1项所述之多功能RFID随身装置，其中，该中空片体之中空容置区系可装设一片型随身碟或一读卡机。如申请专利范围第1项所述之多功能RFID随身装置，其中，该中空片体之中空容置区系可装设一随身印章，并于该中空容置区之底部设有一U型缝。如申请专利范围第1项所述之多功能RFID随身装置，其中系更进一步包含一连接扣环，并于该壳体开设一可供该连接扣环穿设之孔洞。一种多功能RFID随身装置，其中包括：一壳体，系具有一面板以及一底板，其中该面板之正面系设有一凹槽以容置一无线射频识别模组，该底板之正面系设有一凹部，而该底板之背面系设有一置纳一中空片体之凹槽；一无线射频识别模组，系包含一天线、一无线射频识别晶片以及一电路板，其中系于该电路板上设置该天线及该无线射频识别晶片；一发光模组，系包含一发光单元以及一供电单元；以及一中空片体，系设有一中空容置区；其中，该无线射频识别模组及发光模组系设于该壳体内部，而该中空片体系设于该壳体外部，并与该底板之凹槽活动连接。如申请专利范围第14项所述之多功能RFID随身装置，其中，该面板系设有一凹部，以供嵌合一透明基板，并于该透明基板及该无线射频识别模组之间夹设一图案基板。如申请专利范围第15项所述之多功能RFID随身装置，其中，该透明基板系可为一压克力材质或塑胶材质。如申请专利范围第14项所述之多功能RFID随身装置，其中，该底板设有凹槽之一面系设有一按压钮，该按压钮系用以启闭该发光模组之电源。如申请专利范围第17项所述之多功能RFID随身装置，其中，该按压钮系连接一垫片，并于该底板上开设一容置该按压钮之穿孔，而该按压钮之大小系略小于该穿孔。如申请专利范围第14项所述之多功能RFID随身装置，其中，该底板设有凹槽之一面系进一步设有一置纳该供电单元之凹槽，该凹槽系可嵌入一盖板，并于该盖板上设置一沟槽。如申请专利范围第19项所述之多功能RFID随身装置，其中，该盖板之沟槽以及盖板周缘系可标设一图案，该图案系可为一箭号、圆形或三角形等几何图形。如申请专利范围第14项所述之多功能RFID随身装置，其中，该发光模组之发光单元系可为一发光二极体元件或一雷射二极体元件。如申请专利范围第14项所述之多功能RFID随身装置，其中，该发光模组之供电单元系可为乾电池或充电电池。如申请专利范围第14项所述之多功能RFID随身装置，其中，该中空片体之中空容置区系可装设一片型随身碟或一读卡机。如申请专利范围第14项所述之多功能RFID随身装置，其中，该中空片体之中空容置区系可装设一随身印章，并于该中空容置区之底部设有一U型缝。如申请专利范围第14项所述之多功能RFID随身装置，其中系更进一步包含一连接扣环，并于该壳体开设一可供该连接扣环穿设之孔洞。 |
