| 主权项 |
一种具电感之晶片封装用积层式基板，包含有：一板体，具有多数积叠而成之导磁片；一布设于该板体内之电感线圈；该电感线圈包含有一第一导电线圈，一第二导电线圈，以及一电性连接各该导电线圈之第一导电回路；该第一导电线圈系布设于该板体之一上导磁片之一表面上，该第二导电线圈系布设于与该上导磁片相邻之该板体之一下导磁片上；该第一导电回路具有布设在该导磁片预定部位之一第一通孔内，以及一充填于该第一通孔内之导电材；该基板更包含有一顶面，一底面，该顶面上布设有若干第一电气连接垫；该底面上布设有若干第二电气连接垫；以及一第二导电回用以电性连接各该第一电气连接垫与各该第二电气连接垫。如请求项1所述之积层式基板，其中该基板之顶面上设有该电感线圈之一输出端及一输入端。如请求项1所述之积层式基板，其中该第二导电回路具有一设于各第一电性连接垫与各第二电性连接垫间的第二通孔以及一装填于该通孔内的导电材。如请求项1所述之积层式基板，其中该顶面为该板体之上表面。如请求项1所述之积层式基板，其中该顶面为一贴附于该板体上表面之独立片体之上表面。如请求项1所述之积层式基板，其中该底面为该板体之底表面。如请求项1所述之积层式基板，其中该底面为一贴附于该板体底表面之独立片体之底表面。一种半导体晶片封装，包含有：一基板；该基板包含有：一由多数导磁片积叠而成的板体；一布设于该板体内之电感线圈；该电感线圈包含有一第一导电线圈，一第二导电线圈，以及一连接各该导电线圈之第一导电回路；该第一导电线圈系布设于该板体之一上导磁片之一表面上，该第二导电线圈系布设于与该上导磁片相邻之该板体之一下导磁片上；该导电回路系充填于布设在该上导磁片预定部位之一第一通孔内，藉以形成该电感线圈；一顶面，其上布设有若干第一电气连接垫；一底面，其上布设有若干第二电气连接垫；各该第一电气连接垫与各该第二电气连接垫系藉由一第二导电回路形成电气连接；一半导体晶片，贴附于该基板之顶面；若干导线电性连接该晶片与该基板上之各第一电气连接垫；以及一包覆层包覆于该基板之顶面以及该晶片。 |
