发明名称 连接器及连接器总成
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.06.21
申请号 TW099223221 申请日期 2010.11.30
申请人 秉旭精密股份有限公司 发明人 张伟生
分类号 H01R12/24 主分类号 H01R12/24
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种连接器总成,包括:适于固定至电路板的一板端连接器;以及适于协助该电路板与其他装置进行电讯传输的一缆线端连接器,其中该板端连接器具有一斜向导引路径,供该缆线端连接器斜向插入组合到该板端连接器,且其中该板端连接器具有第一金属壳体,且该缆线端连接器具有一第二金属壳体,该第一金属壳体与该第二金属壳体相抵接以构成一电磁屏蔽结构。如申请专利范围第1项所述的连接器总成,其中该缆线端连接器具有多个缆线、及略呈平直板状的多个端子,该些略呈平直板状的端子以略同平面的方式配置于该缆线端连接器中,且该些缆线分别与该些端子电性连接。如申请专利范围第1项所述的连接器总成,其中该板端连接器具有多个第一端子,包括至少一电源/低速讯号端子、及至少一高速讯号端子,且该缆线端连接器具有多个第二端子,分别与该板端连接器的该电源/低速讯号端子、该高速讯号端子电性连接,且该缆线端连接器的该些第二端子电性连接至该些缆线,该些缆线适于连接至符合SATA、USB3.0、USB2.0、及eSATA规格至少其中之一的装置。一种板端连接器,包括:一第一绝缘基座,具有一第一防误插结构,及多个第一槽孔;多个第一端子,分别插设于该些第一槽孔,且该些第一端子具有突出于该些第一槽孔的突出部;以及一第一金属壳体,包围部分的该第一绝缘基座,并露出该些第一端子的突出部及该些第一槽孔靠近该些突出部的部分,其中该些第一端子的突出部与该第一金属壳体构成一导引路径。如申请专利范围第4项所述的板端连接器,其中该第一防误插结构包括一纵向肋、或一纵向凹部。如申请专利范围第4项所述的板端连接器,其中该板端连接器适于连接至一缆线端连接器,该板端连接器的该第一金属壳体还具有至少一第一抵接部,用以与该缆线端连接器电性连接,以构成一电磁屏蔽结构。一种缆线端连接器,包括:一第二绝缘基座,具有一第二防误插结构,及多个第二槽孔;多个第二端子,略呈平直的板状,以略同平面的方式配置于该些第二槽孔;多条缆线,与该些第二端子电性连接;以及一第二金属壳体,包围部分的该第二绝缘基座,并露出该些第二端子。如申请专利范围第7项所述的缆线端连接器,其中该第二防误插结构包括一纵向肋、或一纵向凹部。如申请专利范围第7项所述的缆线端连接器,其中该缆线端连接器适于连接至一板端连接器,该缆线端连接器的该第二金属壳体还具有至少一第二抵接部,用以与该板端连接器电性连接,以构成一电磁屏蔽结构。一种连接器,包括:一绝缘基座,具有一防误插结构,及多个槽孔,位于该防误插结构的两侧;以及一电源/低速讯号端子部,具有多个电源/低速讯号端子,插设于该防误插结构的一侧的该些槽孔;以及一高速讯号端子部,具有多个高速讯号端子,插设于该防误插结构的另侧的该些槽孔,其特征在于,该些电源/低速讯号端子的宽度及间距大于该些高速讯号端子的宽度及间距。一种连接器总成,包括:一第一连接器,包括:一第一绝缘基座,具有一第一防误插结构,及多个第一槽孔;多个第一端子,分别插设于该些第一槽孔,且该些第一端子具有突出于该些第一槽孔的突出部;以及一第一金属壳体,包围部分的该第一绝缘基座,并露出该些第一端子的突出部及该些第一槽孔靠近该些突出部的部分,其中该些第一端子的突出部与该第一金属壳体构成一导引路径,且该第一金属壳体具有至少一第一抵接部;一第二连接器,包括:一第二绝缘基座,具有与该第一防误插结构相配合的一第二防误插结构,及多个第二槽孔;多个第二端子,略呈平直的板状,以略同平面的方式配置于该些第二槽孔;多条缆线,与该些第二端子电性连接;以及一第二金属壳体,包围部分的该第二绝缘基座,并露出该些第二端子,且该第二金属壳体具有至少一第二抵接部,其中该第一连接器的该导引路径适于供该第二连接器斜插组入,使该些第一端子与该些第二端子电性连接,并使该第一抵接部与该第二抵接部相互抵接,藉此使该第一金属壳体与该第二金属壳体构成一电磁屏蔽结构。如申请专利范围第11项所述的连接器总成,其中该第一防误插结构与该第二防误插结构其中一者为纵向肋,另者为供该纵向肋插入的纵向凹部。如申请专利范围第11项所述的连接器总成,其中该第一连接器为板端连接器,该第二连接器为缆线端连接器。如申请专利范围第11项所述的连接器总成,其中该第一金属壳体的该第一抵接部位于该第一金属壳体的两侧部位、及上侧至少其中之一,且该第二抵接部的位置与该第一第抵接部的位置相对应。如申请专利范围第11项所述的连接器总成,其中该第一抵接部包括由部分的该第一金属壳体折弯所构成的部分。如申请专利范围第11项所述的连接器总成,其中该第一抵接部包括由部分的该第一金属壳体所构成的弹片。如申请专利范围第11项所述的连接器总成,其中该第一抵接部包括一金属突点、突线或突面。如申请专利范围第11项所述的连接器总成,其中该第二抵接部包括由部分的该第二金属壳体折弯所构成的部分。如申请专利范围第11项所述的连接器总成,其中该第二抵接部包括一金属突点、突线或突面。如申请专利范围第11项所述的连接器总成,其中该第一抵接部与该第二抵接部的接触包括点接触、线接触、或面接触,或该等接触形式的组合。如申请专利范围第11项所述的连接器总成,其中该第一绝缘基座在两侧具有延伸壁,该延伸壁的厚度呈渐变形式。如申请专利范围第11项所述的连接器总成,其中该第一抵接部包括:限制该第二抵接部的上位移的上限位部、及限制该第二抵接部的下位移的下限位部其中至少一者。如申请专利范围第11项所述的连接器总成,其中该第一金属壳体还具有前后限位部,且该第二绝缘基座具有限位突起部,该限位突起部容纳于该前后限位部中,藉此限定该第二连接器的前后位移。如申请专利范围第23项所述的连接器总成,其中该前后限位部位于该第一金属壳体的两侧部。如申请专利范围第11项所述的连接器总成,其中该第二连接器还包括一绝缘盖体,覆盖于该些缆线与该些第二端子的连接处附近,该绝缘盖体具有多条纵向壁,对应该些缆线的外形而设置,藉由该绝缘盖体与该第二绝缘基座的组合夹持该些缆线。如申请专利范围第25项所述的连接器总成,其中该些纵向壁具有横向凹槽。如申请专利范围第25项所述的连接器总成,其中该绝缘盖体具有至少一盖体卡榫,且该第二绝缘基座还具有与该盖体卡榫扣合的扣合部。如申请专利范围第25项所述的连接器总成,该些纵向壁于一侧具有至少一凸缘。如申请专利范围第11项所述的连接器总成,其中该第二绝缘基座还具有至少一基座卡榫,且该第二金属壳体还具有与该基座卡榫扣合的扣合部。如申请专利范围第29项所述的连接器总成,其中该基座卡榫位于该第二金属壳体组入至该第二绝缘基座时的组入方向的前端侧,且该第二金属壳体在该前端侧呈圆角状。如申请专利范围第11项所述的连接器总成,其中该些缆线包括至少一对差分信号线组。如申请专利范围第11项所述的连接器总成,其中该些缆线包括单芯线或多芯线。如申请专利范围第11项所述的连接器总成,其中该些第一端子包括高速讯号端子与电源/低速讯号端子,该些电源/低速讯号端子的宽度及间距大于该些高速讯号端子的宽度及间距。如申请专利范围第11项所述的连接器总成,其中该些第一槽孔位于该第一防误插结构的两侧,且该些第一端子位于该第一防误插结构的两侧,位于其中一侧的该些第一端子为电源/低速讯号端子,位于其中另侧的该些第一端子为高速讯号端子。如申请专利范围第34项所述的连接器总成,其中该些第一端子中的电源/低速讯号端子的宽度及间距大于高速讯号端子的宽度及间距。如申请专利范围第11项所述的连接器总成,其中该些第二槽孔位于该第二防误插结构的两侧,且该些第二端子位于该第二防误插结构的两侧,位于其中一侧的该些第二端子为电源/低速讯号端子,位于其中另侧的该些第二端子为高速讯号端子。如申请专利范围第34项所述的连接器总成,其中该些第二端子中的电源/低速讯号端子的宽度及间距大于高速讯号端子的宽度及间距。如申请专利范围第34项所述的连接器总成,其中该些第一端子的电源/低速讯号端子的脚位定义包括USB2.0的全部脚位定义、SATA电源端的脚位定义、或eSATA的电源端的脚位定义,且该第一端子的高速讯号端子的脚位定义包括SATA、USB3.0、或eSATA的讯号端的脚位定义。如申请专利范围第11项所述的连接器总成,其中该些缆线适于连接到符合SATA、USB3.0、USB2.0、或eSATA规格至少其中之一的装置。如申请专利范围第34项所述的连接器总成,更包括一复合接头,具有电源/低速讯号用端子、及高速讯号用端子,该些电源/低速讯号用端子、及该些高速讯号用端子的一端与该些第二连接器的该些缆线电性连接,并透过该些缆线分别电性连接到该些第一端子中的该些电源/低速讯号端子、及该些高速讯号端子。如申请专利范围第40项所述的连接器总成,其中该复合接头的规格,包括:SATA规格、USB3.0、USB2.0/eSATA复合规格至少其中之一或该些规格的组合。
地址 台北市中正区罗斯福路2段140号11楼之2 TW