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一种组合式高频连接器，该连接器系包含有第一壳体、第二壳体、绝缘座体以及上盖，其改良在于：该第一壳体为具有一容置空间，该容置空间开口侧凸设有卡合部，第一壳体上端二侧方凹设有枢接部；该上盖一侧方形成有缺口，并于该缺口开口侧之二侧方分别朝远离缺口侧凸设有卡合肋，其另一侧方上端相对凸设有枢接柱；绝缘座体为设置于第一壳体之容置空间内，且第二壳体为盖合于容置空间开口侧，该上盖为由枢接柱枢接于第一壳体上端之枢接部，俾使上盖盖合于第一壳体时，上盖之卡合肋为卡合于第一壳体之卡合部，让第一壳体与上盖可稳固地结合，进而增加该连接器之整体强度。如申请专利范围第1项所述之组合式高频连接器，其中第一壳体之容置空间内于底部之二侧方形成有滑槽，且各滑槽于靠近容置空间开口侧凹设有扩槽。如申请专利范围第1项所述之组合式高频连接器，其中第一壳体远离容置空间开口侧之另一侧方形成有插接槽，且该插接槽连通于容置空间。如申请专利范围第1项或第2项所述之组合式高频连接器，其中绝缘座体内为具有导电端子组，并于该绝缘座体之下方侧形成有可定位于第一壳体扩槽之凸肋。如申请专利范围第1项所述之组合式高频连接器，其中第二壳体为具有一缺口，且该第二壳体远离缺口侧之二端分别朝远离第二壳体侧凸设有凸部，承载部系由缺口一侧延伸形成。如申请专利范围第1项、第2项或第5项所述之组合式高频连接器，其中第二壳体之凸部为定位于第一壳体之扩槽内。 |
