| 主权项 |
一种散热构件，其系将由下述(A)及(B)所构成之热软化性热传导性组成物成形为薄片状而成，于室温状态下为非流动性，但于40℃~150℃之温度范围中成为低黏度化、软化、或熔融之散热构件，其系配置于因动作而可到达比室温还高之温度的发热性电子零件与散热零件之间所使用者，(A)热可塑性聚矽氧树脂100质量份(B)平均粒径为0.1~5.0μm，且最大粒径超过15μm物之含有率为1质量%以下之导热性填充材料500~2000质量份。如申请专利范围第1项之散热构件，其中(A)成分之热可塑性聚矽氧树脂系由R1SiO3/2单元与R12SiO2/2单元(式中R1为碳数1~10之非取代或取代之一价烃)所构成者。如申请专利范围第1项或第2项之散热构件，其中对由(A)成分及(B)成分所构成之热软化性导热性组成物，更添加25℃下黏度为0.1~100 Pa．s之聚矽氧油及/或聚矽氧生橡胶。如申请专利范围第1项或第2项之散热构件，其中导热率为0.5W/mK以上，于80℃之黏度为1×102~1×105 Pa．s的范围内。如申请专利范围第1项或第2项之散热构件，其中前述成形为薄片状之散热构件，其厚度为20~80μm。 |
