| 主权项 |
一种半导体封装结构输送装置，包含：复数个用以捡出与反转该半导体封装结构的捡出器模组，用以输送该半导体封装结构；其中该等捡出器模组各包含：一垂直托架；一附接至该垂直托架的下端之缸体；一穿透该缸体并具有一下端置入一缸杆座之缸杆，藉由该缸杆的向上与向下运动以垂直地移动该缸杆座；以及一穿透该缸体并与该缸杆座一体地耦接之捡出器，以便根据该缸杆座的垂直运动而垂直地移动，从而捡出与旋转该半导体封装结构；其中，一旋转装置系一体地组设于该缸体的顶端，藉由一马达的运作以旋转该捡出器。如申请专利范围第1项所述之半导体封装结构输送装置，其中该捡出器包含：一捡出器轴，其具有一形成于其中之穿孔，用以引进与排放空气；以及一被组设于该捡出器轴的上部之旋转接头，以及其中该旋转装置包含：一作为该马达的一驱动轴之马达轴；一被配置用以围绕该马达轴之旋转轴，并被一组设于一马达座上之轴承所围绕，从而在该马达轴旋转的同时一起旋转；一被安装以围绕该旋转轴的第一正时滑轮，从而在该旋转轴旋转的同时一起旋转；一被安装以围绕该捡出器轴的第二正时滑轮；以及一与该第一正时滑轮及该第二正时滑轮连接之正时皮带，从而在该第一正时滑轮旋转的同时旋转该第二正时滑轮。如申请专利范围第2项所述之半导体封装结构输送装置，其中该捡出器包含：一被置入该缸杆座并被配置用以围绕该捡出器轴之第一旋转轴承，从而引导该捡出器轴的旋转；一被置入该马达座并被配置用以围绕该捡出器轴之第二旋转轴承，从而引导该捡出器轴的旋转；一被配置用以围绕该捡出器轴并透过该缸体的一下端而被置入该缸体的第一冲程线性轴衬，从而引导该捡出器轴的同时旋转与向上及向下运动；以及一被配置用以围绕该捡出器轴并透过该缸体的一上端而被置入该缸体的第二冲程线性轴衬，从而引导该捡出器轴的同时旋转与向上及向下运动。如申请专利范围第1、2或3项之半导体封装结构输送装置，其中该垂直托架包含一感测器，用以感测该捡出器的一向上运动。 |
