| 主权项 |
一种用于制造半导体装置之方法，包括下列步骤：接设半导体晶片于晶片接设部上；设置片状树脂于该半导体晶片之一侧，该侧系相对于该晶片接设部；以及形成树脂密封部于该片状树脂与该晶片接设部之间，用以密封该半导体晶片，其中，设置该片状树脂包含设置该片状树脂于模具之表面上以密封该半导体晶片，该表面与该半导体晶片相对。如申请专利范围第1项之方法，其中，形成该树脂密封部包含：设置未硬化树脂于该片状树脂与该半导体晶片之间；以及藉由该未硬化树脂将该半导体晶片予以密封。如申请专利范围第1项之方法，其中，形成该树脂密封部系藉由转移模制形成该树脂密封部。如申请专利范围第1项之方法，其中，该片状树脂不包含填充物。如申请专利范围第1项之方法，其中，形成该树脂密封部包含部分地形成该树脂密封部于该片状树脂与该半导体晶片之间。如申请专利范围第1项之方法，其中，设置该片状树脂系将该片状树脂设置与该半导体晶片接触。如申请专利范围第1项之方法，其中，该半导体晶片具有堆叠的半导体晶片。一种半导体装置，包括：半导体晶片；晶片接设部，接设该半导体晶片；片状树脂部，设置于该半导体晶片之一侧，该侧系相对于该晶片接设部；以及树脂密封部，设置于该片状树脂与该晶片接设部之间，用以密封该半导体晶片，其中，该片状树脂部设置与该半导体晶片接触。如申请专利范围第8项之半导体装置，其中，该片状树脂部不包含填充物。如申请专利范围第8项之半导体装置，其中，该树脂密封部系部分地设置于该片状树脂部与该半导体晶片之间。如申请专利范围第8项之半导体装置，复包括连接于该半导体晶片与该晶片接设部之间的线，其中，该线设置与该片状树脂部接触。如申请专利范围第8项之半导体装置，复包括连接于该半导体晶片与该晶片接设部之间的线，其中，该线部分地内嵌于该片状树脂部中。如申请专利范围第8项之半导体装置，复包括于该晶片接设部之一侧的第二片状树脂部，该侧系相对于该半导体晶片，其中，该树脂密封部设置于该片状树脂部与该第二片状树脂部之间。如申请专利范围第8项之半导体装置，复包括设置于该片状树脂之一侧的导电片，该侧系相对于该半导体晶片。如申请专利范围第8项之半导体装置，其中，该半导体晶片具有堆叠的半导体晶片。 |
