| 主权项 |
一种印刷电路板埋入式电感器，其包括：磁体，其于上述印刷电路板之厚度方向上延伸，且大致为圆柱形，其中上述磁体具有于上述印刷电路板之厚度方向上延伸之贯通孔，且该贯通孔之内周面全面形成有镀覆导体；上述磁体之内周面与上述镀覆导体之间系不隔开间隙而密着。如请求项1之印刷电路板埋入式电感器，其中上述镀覆导体包括铜。如请求项1之印刷电路板埋入式电感器，其中进而包括介电材料，其包围上述磁体之外周侧面。如请求项3之印刷电路板埋入式电感器，其中上述镀覆导体超过贯通孔之内周面延伸至上述介电材料，使上述磁体被上述介电材料与上述镀覆导体所包围。如请求项3之印刷电路板埋入式电感器，其中上述介电材料包括具有较低热膨胀特性之底部填充材料。如请求项1之印刷电路板埋入式电感器，其中上述磁体包括铁氧体。如请求项1之印刷电路板埋入式电感器，其中上述磁体包括包含磁体与非磁体之复合材料。如请求项1之印刷电路板埋入式电感器，其中上述磁体包括磁粉与树脂之复合材料。如请求项1之印刷电路板埋入式电感器，其中上述磁体包括羰基铁粉末与树脂之复合材料。如请求项1之印刷电路板埋入式电感器，其中上述贯通孔进而被填孔材料充填。一种电子设备，其包括：电路板；以及电源电路，其系构成以对架设于上述电路板之表面上之半导体装置供电；且上述电源电路包括电感器；上述电感器包括于上述电路板之厚度方向上延伸、大致为圆柱形之磁体；上述磁体具有于上述电路板之厚度方向上延伸之贯通孔，且该贯通孔之内周面全面形成有镀覆导体；上述磁体之内周面与上述镀覆导体之间系不隔开间隙而密着。如请求项11之电子设备，其中上述电源电路进而包括：薄膜型电容器，其形成于平行于上述电路板之表面方向上；以及电源IC装置，其安装于上述电路板之与上述半导体装置安装面相反的面上。如请求项12之电子设备，其中上述电源电路与上述半导体装置，系由长度1 mm以下之较短之导电电路连接。如请求项11之电子设备，其中于上述电路板上设置有复数组上述电源电路。如请求项11之电子设备，其中上述电路板包括一芯材基板，且上述电感器形成于上述芯材基板。如请求项11之电子设备，其中上述镀覆导体系由镀覆铜形成。如请求项11之电子设备，其中上述电源电路与上述半导体装置，系以一包含复数个通路孔导体之导体电路互相连接。如请求项11之电子设备，其中上述电源电路与上述半导体装置，系以一包含复数个通路孔导体之长度1 mm以下较短之导体电路互相连接。一种印刷电路板，其包括：芯材基板；复数个导电电路，分别形成于上述芯材基板之顶面与底面；通孔导体，其形成于上述芯材基板上，且电连接于上述复数个导电电路；电感器，其形成于上述芯材基板上；以及组合层，其形成于上述芯材基板上；且上述组合层包含复数个相互交错积层之绝缘层与导电层，配置于不同层之该等导电层经由通路孔导体互相电连接；上述电感器包括于上述芯材基板之厚度方向上延伸、大致为圆柱形之磁体；上述磁体具有于上述芯材基板之厚度方向上延伸之贯通孔，且该贯通孔之内周面全面形成有镀覆导体；上述磁体之内周面与上述镀覆导体之间系不隔开间隙而密着。如请求项19之印刷电路板，其中上述镀覆导体接续于分别形成于上述芯材基板顶面与底面之导电电路。如请求项19之印刷电路板，其中上述电感器进而形成有通路孔导体。如请求项19之印刷电路板，其中上述镀覆导体包含铜。如请求项19之印刷电路板，其中上述磁体包含铁氧体。如请求项19之印刷电路板，其中上述磁体包含含有磁性材料与非磁性材料之复合材料。如请求项19之印刷电路板，其中上述磁体包含含有磁粉与树脂之复合材料。如请求项19之印刷电路板，其中上述磁体包含含有羰基铁粉末与树脂之复合材料。如请求项19之印刷电路板，其中进而包括介电材料，且上述介电材料包围上述磁体之外周侧面。如请求项27之印刷电路板，其中上述介电材料包含具有较低热膨胀特性之底部填充材料。 |
