| 主权项 |
一种插头导电端子结构，该插头系由一基座以及复数固定于该基座上之导电端子所构成，而该导电端子包括：由一第一材质形成之一外层导电件，该外层导电件之一端连接于该基座，且该外层导电件内更具有一结合空间及形成一呈螺纹态样之第一紧配结合部；由一第二材质形成且组设于该结合空间中之一内层支撑件，且该内层支撑件更形成有一相对应该第一紧配结合部之第二紧配结合部，而该第二紧配结合部系呈一与该螺纹态样相螺合之螺纹膨胀处，藉以强化该外层导电件与该内层支撑件之间的固定强度。如申请专利范围第1项所述之插头导电端子结构，其中该外层导电件系与该内层支撑件紧配结合。如申请专利范围第1项所述之插头导电端子结构，其中该外层导电件系与该内层支撑件为冲压膨胀挤合或电焊结合或黏合。如申请专利范围第1项所述之插头导电端子结构，其中该第一紧配结合部为至少一凹槽，而该第二紧配结合部为相对嵌合于该第一紧配结合部之凸块。如申请专利范围第1项所述之插头导电端子结构，其中该第一紧配结合部与该第二紧配结合部分别为相对应之卡扣槽与卡榫，或以公、母螺纹螺合方式。如申请专利范围第1项所述之插头导电端子结构，其中该基座与一电连接部连接。如申请专利范围第6项所述之插头导电端子结构，其中该导电端子具有与该电连接部接触之一转接插脚。如申请专利范围第6项所述之插头导电端子结构，其中该电连接部具有复数供其他插头连接之插孔。如申请专利范围第6项所述之插头导电端子结构，其中该电连接部设有与该导电端子电性连接之一导线，以形成一插头态样。如申请专利范围第1项所述之插头导电端子结构，其中导电端子适用南非、印度之圆型、英国之方块状、丹麦之半圆型的规格。 |
