| 主权项 |
一种电子装置之电路保护结构，至少包含：一电路载体，该电路载体具有一第一表面与一第二表面，其中该第一表面上设有复数个电子元件，该第二表面上具有一指定电路区域；以及一盖体，覆盖于该电路载体之该指定电路区域，且包含：一侧框，设置于该第二表面上，并包围该指定电路区域，且该侧框系由一绝缘材质所制成；以及一盖板，设置于该侧框上，且该盖板及该侧框于该电路载体之该指定电路区域上形成一密闭空间。如申请专利范围第1项所述之电子装置之电路保护结构，其中该电子装置为一电源供应器。如申请专利范围第1项所述之电子装置之电路保护结构，其中该电路载体之该指定电路区域系为该电路载体之一高压线路区域。如申请专利范围第3项所述之电子装置之电路保护结构，其中该盖体系覆盖该电路载体之该高压线路区域，以避免异物侵入该高压线路区域。如申请专利范围第1项所述之电子装置之电路保护结构，其中该盖体之该侧框系藉由一黏接媒介连接与固定于该电路载体之该第二表面，且包围该指定电路区域。如申请专利范围第1项所述之电子装置之电路保护结构，其中该盖体之该侧框更包括至少一连接部，且该电路载体于相对于该盖体之该连接部之位置具有至少一连接部，藉由该侧框之该连接部与该电路载体之该连接部相卡扣，使该侧框连接与固定于该电路载体之该第二表面，且包围该指定电路区域。如申请专利范围第6项所述之电子装置之电路保护结构，其中该电路载体之该连接部为通孔，且该侧框之该连接部为凸柱。如申请专利范围第7项所述之电子装置之电路保护结构，其中该侧框之该连接部具有一头部。如申请专利范围第1项所述之电子装置之电路保护结构，其中该盖体之该侧框更包括至少一连接部、该电路载体于相对于该盖体之该连接部之位置具有至少一连接部，以及该盖体更包括至少一固定元件，藉由该固定元件固定于该侧框之该连接部与该电路载体之该连接部，俾使该侧框连接与固定于该电路载体之该第二表面，且包围该指定电路区域。如申请专利范围第9项所述之电子装置之电路保护结构，其中该电路载体之该连接部为通孔、该侧框之该连接部为通孔，以及该固定元件为螺丝。如申请专利范围第1项所述之电子装置之电路保护结构，其中该盖体之该侧框更包括至少一卡勾，且该电路载体于相对于该侧框之该卡勾之位置具有至少一凹部，藉由该侧框之该卡勾卡扣于该电路载体之该凹部，俾使该侧框连接与固定于该电路载体之该第二表面，且包围该指定电路区域。如申请专利范围第11项所述之电子装置之电路保护结构，其中该凹部系设置于该电路载体之侧边。如申请专利范围第1项所述之电子装置之电路保护结构，其中该盖板连接与固定于该侧框之方式选自卡扣方式、锁固方式、黏接方式及其组合所组成之群族其中之一。如申请专利范围第1项所述之电子装置之电路保护结构，其中该侧框与该盖板系为一体成型。如申请专利范围第1项所述之电子装置之电路保护结构，其中该电路载体之该第一表面具有复数个电子元件。如申请专利范围第1项所述之电子装置之电路保护结构，其中该电路载体为电路板。一种电子装置之电路保护结构，至少包含：一壳体，包括一框体与一盖板；一电路载体，设置于该壳体内，且具有一第一表面与一第二表面，其中该第一表面上设有复数个电子元件，该第二表面上具有一指定电路区域；以及一盖体，覆盖于该电路载体之该指定电路区域，且包含一侧框，该侧框系设置于该第二表面上，并包围该指定电路区域，且该侧框系由一绝缘材质所制成，其中，该壳体之该盖板与该侧框连接，且该盖板及该侧框于该电路载体之该指定电路区域上形成一密闭空间。如申请专利范围第17项所述之电子装置之电路保护结构，其中该电子装置为一电源供应器。如申请专利范围第17项所述之电子装置之电路保护结构，其中该电路载体之该指定电路区域系为该电路载体之一高压线路区域。如申请专利范围第17项所述之电子装置之电路保护结构，其中该侧框系藉由一黏接媒介连接与固定于该电路载体之该第二表面，且包围该指定电路区域。如申请专利范围第17项所述之电子装置之电路保护结构，其中该侧框更包括至少一连接部，且该电路载体于相对于该侧框之该连接部之位置具有至少一连接部，藉由该侧框之该连接部与该电路载体之该连接部相卡扣，使该侧框连接与固定于该电路载体之该第二表面，且包围该指定电路区域。如申请专利范围第21项所述之电子装置之电路保护结构，其中该电路载体之该连接部为通孔，且该侧框之该连接部为凸柱。如申请专利范围第22项所述之电子装置之电路保护结构，其中该侧框之该连接部具有一头部。如申请专利范围第17项所述之电子装置之电路保护结构，其中该侧框更包括至少一连接部、该电路载体于相对于该侧框之该连接部之位置具有至少一连接部，以及该盖体更包括至少一固定元件，藉由该固定元件固定于该侧框之该连接部与该电路载体之该连接部，俾使该侧框连接与固定于该电路载体之该第二表面，且包围该指定电路区域。如申请专利范围第24项所述之电子装置之电路保护结构，其中该电路载体之该连接部为通孔、该侧框之该连接部为通孔，以及该固定元件为螺丝。如申请专利范围第17项所述之电子装置之电路保护结构，其中该侧框更包括至少一卡勾，且该电路载体于相对于该侧框之该卡勾之位置具有至少一凹部，藉由该侧框之该卡勾卡扣于该电路载体之该凹部，俾使该侧框连接与固定于该电路载体之该第二表面，且包围该指定电路区域。如申请专利范围第26项所述之电子装置之电路保护结构，其中该凹部系设置于该电路载体之侧边。如申请专利范围第17项所述之电子装置之电路保护结构，其中该侧框连接与固定于该盖板之方式选自卡扣方式、锁固方式、黏接方式及其组合所组成之群族其中之一。如申请专利范围第17项所述之电子装置之电路保护结构，其中该电路载体之该第一表面具有复数个电子元件。如申请专利范围第17项所述之电子装置之电路保护结构，其中该电路载体为电路板。 |
