发明名称 金属用研磨液以及被研磨膜的研磨方法
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.06.21
申请号 TW095149210 申请日期 2006.12.27
申请人 日立化成工业股份有限公司 发明人 野村豊;中川宏;安西创;飞田文子;樱田刚史;马渕胜美
分类号 C09K3/14;B24B37/00;H01L21/304 主分类号 C09K3/14
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种金属用研磨液,其特征在于:此金属用研磨液含有金属氧化剂、氧化金属溶解剂、金属防蚀剂以及重量平均分子量大于等于8,000、小于等于200,000的具有阴离子性官能基之水溶性聚合物,且金属用研磨液的pH值大于等于1、小于等于3。如申请专利范围第1项所述之金属用研磨液,其中上述金属氧化剂为选自过氧化氢、过硫酸铵、硝酸、过碘酸钾、次氯酸及臭氧水的一种以上之氧化剂。如申请专利范围第1项所述之金属用研磨液,其中上述氧化金属溶解剂为选自25℃的第一阶段酸解离指数小于3.7的无机酸或有机酸或者其盐类的一种以上之氧化金属溶解剂。如申请专利范围第3项所述之金属用研磨液,其中上述氧化金属溶解剂为选自丙二酸、柠檬酸、苹果酸、羟乙酸、麸胺酸、葡萄糖酸、草酸、酒石酸、吡啶甲酸、菸硷酸、扁桃酸、乙酸、硫酸、硝酸、磷酸、盐酸、甲酸、乳酸、邻苯二甲酸、反丁烯二酸、顺丁烯二酸、胺乙酸、胺基磺酸及其盐类的一种以上之氧化金属溶解剂。如申请专利范围第1项所述之金属用研磨液,其中上述金属防蚀剂为选自含氮环状化合物以及离子性界面活性剂的一种以上之金属防蚀剂。如申请专利范围第1项所述之金属用研磨液,上述具有阴离子性官能基之水溶性聚合物,为具有磺酸基、羧酸基、磷酸基或者其盐类的至少其中一种阴离子性官能基之水溶性聚合物。如申请专利范围第1项所述之金属用研磨液,其中金属用研磨液是添加相对于金属用研磨液重量为小于1重量百分比的研磨粒子而成。如申请专利范围第7项所述之金属用研磨液,其中上述研磨粒子为选自二氧化矽、氧化铝、氧化铈、氧化钛、氧化锆及氧化锗的一种以上之研磨粒子。如申请专利范围第1项所述之金属用研磨液,其中金属用研磨液的研磨对象,亦即被研磨金属,为选自铜、铜合金以及铜化合物的一种以上之金属。一种被研磨膜的研磨方法,其特征在于:一面将如申请专利范围第1项至第9项中任一项所述之金属用研磨液供给于研磨平台的研磨布上,一面于将具有被研磨金属膜的基板按压于研磨布上的状态下,使研磨平台与基板相对移动,以研磨被研磨金属膜。
地址 日本