| 主权项 |
一种陶瓷/超合金梯度材料与超合金接合结构，包括：一陶瓷/超合金梯度材料；及一接合部位于该陶瓷/超合金梯度材料之一端；及一超合金基板接合于该陶瓷/超合金梯度材料之该接合部，形成一陶瓷/超合金梯度材料与超合金接合结构；其中该陶瓷/超合金梯度材料具有复数层结构，该复数层结构由陶瓷及超合金所组成，且该复数层结构之陶瓷含量随着远离该接合部而递增。如申请专利范围第1项所述之陶瓷/超合金梯度材料与超合金接合结构，其中该陶瓷/超合金梯度材料与超合金接合结构，包括：一第一陶瓷层；一第二陶瓷及超合金混合层，覆于该第一陶瓷层；一第三陶瓷及超合金混合层，覆于该第二陶瓷及超合金混合层；一第四陶瓷及超合金混合层，覆于该第三陶瓷及超合金混合层；一第五陶瓷及超合金混合层，覆于该第四陶瓷及超合金混合层；一第六接合层，覆于该第五陶瓷及超合金混合层；及一超合金接合于该第六接合层。如申请专利范围第2项所述之陶瓷/超合金梯度材料与超合金接合结构，其中该第一陶瓷层之材料含有95 wt%该部分安定氧化锆及5 wt%的三氧化二铋，且该部分安定化氧化锆含有8 mol%二氧化钇及92 mol%二氧化锆。如申请专利范围第2项所述之陶瓷/超合金梯度材料与超合金接合结构，其中该第二陶瓷及超合金混合层之材料含有80 mol%的二氧化锆及三氧化二铋之混合物及20 mol%的Inco625镍基超合金，且二氧化锆及三氧化二铋之混合物中含有5wt%的三氧化二铋。如申请专利范围第2项所述之陶瓷/超合金梯度材料与超合金接合结构，其中该第三陶瓷及超合金混合层之材料系选自二氧化锆、三氧化二铋、In713LC镍基超合金及Inco625镍基超合金之混合物及二氧化锆、三氧化二铋及Inco625镍基超合金之混合物之群组之其中之一者。如申请专利范围第2项所述之陶瓷/超合金梯度材料与超合金接合结构，其中该第三陶瓷及超合金混合层之材料含有37 mol%的二氧化锆及三氧化二铋之混合物、23 mol% In713LC镍基超合金及40 mol% Inco625镍基超合金，且二氧化锆及三氧化二铋之混合物中含有5wt%的三氧化二铋。如申请专利范围第2项所述之陶瓷/超合金梯度材料与超合金接合结构，其中该第三陶瓷及超合金混合层之材料含有37 mol%的二氧化锆及三氧化二铋之混合物及63 mol% Inco625镍基超合金，且二氧化锆及三氧化二铋之混合物中含有5wt%的三氧化二铋。如申请专利范围第2项所述之陶瓷/超合金梯度材料与超合金接合结构，其中该第四陶瓷及超合金混合层之材料含有45 mol%的二氧化锆及三氧化二铋之混合物、15 mol% In713LC镍基超合金及40 mol% Inco625镍基超合金，且二氧化锆及三氧化二铋之混合物中含有5wt%的三氧化二铋。如申请专利范围第2项所述之陶瓷/超合金梯度材料与超合金接合结构，其中该第四陶瓷及超合金混合层之材料含有45 mol%的二氧化锆及三氧化二铋之混合物及55 mol% Inco625镍基超合金，且二氧化锆及三氧化二铋之混合物中含有5wt%的三氧化二铋。如申请专利范围第2项所述之陶瓷/超合金梯度材料与超合金接合结构，其中该第五陶瓷及超合金混合层之材料含有27.5 mol%的二氧化锆及三氧化二铋之混合物、52.5 mol% In713LC镍基超合金及20 mol% Inco625镍基超合金，且二氧化锆及三氧化二铋之混合物中含有5wt%的三氧化二铋。如申请专利范围第2项所述之陶瓷/超合金梯度材料与超合金接合结构，其中该第五陶瓷及超合金混合层之材料含有27.5 mol%的二氧化锆及三氧化二铋之混合物、42.5 mol% In713LC镍基超合金及30 mol% Inco625镍基超合金，且二氧化锆及三氧化二铋之混合物中含有5wt%的三氧化二铋。如申请专利范围第2项所述之陶瓷/超合金梯度材料与超合金接合结构，其中该第六陶瓷及超合金混合层之材料含有12.5 mol%的二氧化锆及三氧化二铋之混合物、67.5 mol% In713LC镍基超合金及20 mol% Inco625镍基超合金，且二氧化锆及三氧化二铋之混合物中含有5wt%的三氧化二铋。如申请专利范围第2项所述之陶瓷/超合金梯度材料与超合金接合结构，其中该第六陶瓷及超合金混合层之材料含有12.5 mol%的二氧化锆及三氧化二铋之混合物、47.5 mol% In713LC镍基超合金及40 mol% Inco625镍基超合金，且二氧化锆及三氧化二铋之混合物中含有5wt%的三氧化二铋。如申请专利范围第2项所述之陶瓷/超合金梯度材料与超合金接合结构，其中该超合金为In713LC镍基超合金。如申请专利范围第1项所述之陶瓷/超合金梯度材料与超合金接合结构，更包括一镍基硬焊填料使该超合金基板接合于该陶瓷/超合金梯度材料之该接合部。如申请专利范围第1项所述之陶瓷/超合金梯度材料与超合金接合结构，其中该超合金基板接合于该陶瓷/超合金梯度材料之该接合部，使用之接合方法包括真空硬焊接合、气氛保护硬焊接合及高周波硬焊接合。如申请专利范围第1项所述之陶瓷/超合金梯度材料与超合金接合结构，其中该超合金基板接合于该陶瓷/超合金梯度材料之该接合部，该接合温度为1050℃。如申请专利范围第2项所述之陶瓷/超合金梯度材料与超合金接合结构，其中该第一陶瓷层、该第二陶瓷及超合金混合层、该第三陶瓷及超合金混合层、该第四陶瓷及超合金混合层、该第五陶瓷及超合金混合层及该第六接合层形成该陶瓷/超合金梯度材料系经一于1285℃温度下热压之步骤。 |
