发明名称 湿气硬化性聚胺基甲酸酯热熔黏着剂及使用它之积层片
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.06.21
申请号 TW096145335 申请日期 2007.11.29
申请人 大油墨化学工业股份有限公司 发明人 金川善典;丹羽俊夫;玉木淑文
分类号 C09J175/08;C09J7/02;B32B27/12;B32B27/40 主分类号 C09J175/08
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项 一种湿气硬化性聚胺基甲酸酯热熔黏着剂,其系含有使多元醇(A)与聚异氰酸酯(B)予以反应后所得的胺基甲酸酯预聚物之湿气硬化性聚胺基甲酸酯热熔黏着剂,其特征为:该胺基甲酸酯预聚物之数量平均分子量为500~30000;相对于多元醇(A)之总量,该多元醇(A)系含有40~80质量%之聚碳酸酯多元醇(a1)、5~40质量%之聚丁二醇(a2)与5~40质量%之聚酯多元醇(a3),该(a3)系使含有脂肪族多元羧酸和芳香族多元羧酸使用比例为10/90~50/50当量比之多元羧酸,并与将环氧烷加成于双酚A后而得的聚醚多元醇予以反应后而得者;其中该聚异氰酸酯(B)所具有之异氰酸酯基与该多元醇(A)所具有之羟基的当量比系于〔异氰酸酯基/羟基〕=1.1~5.0之范围内。如申请专利范围第1项之湿气硬化性聚胺基甲酸酯热熔黏着剂,其中该聚酯多元醇(a3)系使癸二酸和间苯二甲酸,与将环氧烷加成于双酚A后而得的聚醚多元醇予以反应后而得者。如申请专利范围第1项之湿气硬化性聚胺基甲酸酯热熔黏着剂,其中该多元醇(A)更含有0.5~5.0质量%之具有3或4个羟基的聚醚多元醇(a4)。如申请专利范围第1项之湿气硬化性聚胺基甲酸酯热熔黏着剂,其中该胺基甲酸酯聚合物之软化点为40℃~120℃。一种积层片,其系透过黏着层以黏着由不织布、织布、编布、绒毛布中至少任一种构成之第1纤维质基材、与由不织布、织布、编布、绒毛布中至少任一种构成之第2纤维质基材或由聚胺基甲酸酯树脂薄膜、氟树脂薄膜、聚烯烃树脂薄膜、聚酯树脂薄膜、聚醯胺树脂薄膜中至少任一种构成之树脂薄膜后而构成之积层片,该黏着层系如申请专利范围第1至4项中任一项之湿气硬化性聚胺基甲酸酯热熔黏着剂的硬化物。如申请专利范围第5项之积层片,其中该第1纤维质基材系由聚酯纤维与耐纶纤维中至少任一种所构成的基材,并且该第2纤维质基材或树脂薄膜系聚胺基甲酸酯树脂薄膜或氟树脂薄膜。
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