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一种形成一积体电路封装体的方法，该积体电路封装体具有一有成像能力的感测器，该方法包含：连接数个元件至一单片基板，包括固定一积体电路晶粒至该单片基板之第一区，并固定一光源至该单片基板之第二区，该积体电路晶粒系具有该感测器，该单片基板为一导线架，该积体电路晶粒之固定包含使用黏晶技术；及包封该等元件以界定出该具有数个暴露输入/输出连接且具有一与该感测器光学对齐的窗口之积体电路封装体；其中该单片基板之第一区与第二区在该积体电路封装体内互呈一角度，以使得源自于该光源的一光轴不平行于该感测器之一成像轴且使得该光源照明该感测器之一视域，该连接该等元件包含将该积体电路晶粒及该光源黏着至该导线架，同时该导线架实质为平坦的，该包封系包含弯曲该导线架以建立该第一区与该第二区之角度；且其中该方法更包含在连接该等元件之前形成一电气性绝缘材料于该导线架之对面立上，从而界定出一封装形式，该封装形式系经图样化以包含一锁定机构，该导线架之弯曲包括使用该锁定机构将该导线架固定于一位置，藉以建立该角度。如申请专利范围第1项之方法，其中界定该封装体形式包括在该导线架上制造分开的第一与第二部份，该第一与第二部份具有数个协同结构性轮廓，以界定出该锁定机构。如申请专利范围第1项之方法，更包含图样化电气性绝缘材料于该单片基板之对立面上以界定出一封装体形式，其中将该单片基板之第一与第二区固定成该角度。如申请专利范围第3项之方法，其中该单片基板系一导线架，该图样化包含使输入/输出连接仍能暴露在该封装体形式之外部。如申请专利范围第3项之方法，其中连接该等元件包含使用黏晶技术经由一生产线将该积体电路晶粒及光源连接至该导线架之不同通路。如申请专利范围第1项之方法，其中连接该等元件包含提供该积体电路晶粒以包含像素元件之一矩阵及包含数位讯号处理电路，该角度系经选定以建立一光源至感测器的关系，其中源自于该光源的光线系照明一藉由该像素元件矩阵成像之表面，该像素元件矩阵系该感测器。如申请专利范围第6项之方法，其中包封该等元件包含黏着一用于导引该光源光线及收集由该表面反射至该像素元件矩阵的光线之透镜系统，从而提供一电气性及机械性连接用之模组于一电子装置内。如申请专利范围第7项之方法，其中连接该等元件包含提供该积体电路晶粒，以使得该数位讯号处理电路专用来产生该感测器相对于该光源所照明的该表面之移动特有的导航资讯。一种积体电路封装体，其包含：一封装本体，其具有一被至少一内部区域所界定之内部；一单片基板，其系至少部份地位在该封装本体之内部，该单片基板具有一带有第一与第二区之表面，该第一与第二区系沿着成一互不对准角度的数个平面；一积体电路晶粒，其系经黏着于该单片基板之第一区，该积体电路晶粒包含一对准于一光学窗口之感测器，俾能够通过该光学窗口而成像；以及一光源，其系位在该单片基板之第二区上的一位置，以将源自于该封装本体之内部的光线导引至该感测器之一视域，其中在该第一区与第二区之间的区域中弯曲该单片基板，以致使位于该位置的该光源将源自于该封装本体之内部的光线导引至该感测器之一视域。如申请专利范围第9项之积体电路封装体，其中该积体电路晶粒包含由该感测器撷取的影像资料测定导航资讯的专用电路，该导航资讯系该感测器相对于一要予以成像的外部表面之移动所特有。如申请专利范围第9项之积体电路封装体，其中该第一区相对于该第二区之角度是位在30度至175度的范围内，该积体电路晶粒与该具有数个光轴的光源所成的角度是位在该范围内。如申请专利范围第9项之积体电路封装体，其中该封装本体系包含一有第一与第二透镜之盖体，该第一透镜系与该光源对齐以导引光线至相关表面，该第二透镜系与该感测器以收集被该相关表面所反射之光线。如申请专利范围第12项之积体电路封装体，其中该感测器系一像素元件之矩阵，且其中该积体电路晶粒包含连接至该矩阵之特定导航电路。一种形成一积体电路封装体的方法，其包含：提供一实质平坦的导线架，其系具有分开的第一与第二区以容纳元件，且具有复数个输入/输出导体；形成一第一封装体部份于该导线架之第一区附近；形成一第二封装体部份于该导线架之第二区附近；固定一感测器晶粒至该第一区，包括将该感测器晶粒电气连接至该等输入/输出导体中之至少数个；固定一光源至该第二区，包括将该光源电气性连接至该感测器晶粒与该等输入/输出导体中之至少一者；以及在该第一与第二区之间的区域中弯曲该导线架，以建立一个该光源的光线照明到该感测器晶粒之一视域的情况。如申请专利范围第14项之方法，更包含使用该第一与第二封装体部份之数个物理特性将该导线架固定于该情况，其中系使用模制技术形成该第一与第二封装体部份。如申请专利范围第14项之方法，其中固定该感测器晶粒包含使用晶粒黏着与焊线接合技术于一有一像素元件矩阵之装置与测定导航资讯的专用电路。如申请专利范围第14项之方法，更包含在该弯曲之后黏着一盖体至该第一与第二封装体部份，该盖体包含一用于导引该光源光线以及为该感测器晶粒收集光线之透镜系统，其中该盖体之黏着形成一连接用之模组于一电子装置内。一种形成积体电路封装体的方法，其包含：制造一具有复数个输入/输出导体之导线架，该导线架具有分开的第一与第二区以容纳元件；形成一具电气性绝缘材料之多部分封装本体于该导线架上，该封装本体包含具有结构性特征之第一及第二部分，该结构性特征界定出一锁定机构来选择性地将该第一部分固定至该第二部分，以使得该第一与第二区两者之间成一选定的角度；固定一感测器晶粒至该第一区，包括将该感测器晶粒电气连接至该等输入/输出导体中之至少数个；固定一光源至该第二区，包括将该光源连接至该感测器晶粒与该等输入/输出导体中之至少一者；以及在该感测器晶粒及光源分别固定于该第一及第二区之后，接合该锁定机构以将该第一部分固定至该第二部分；其中该选定的角度系致使建立一个该光源的光线照明到该感测器晶粒之一视域的情况。如申请专利范围第18项之方法，其中固定该感测器晶粒包含使用晶粒黏着与焊线接合技术于一有一像素元件矩阵之装置与测定导航资讯的专用电路。如申请专利范围第18项之方法，更包含黏着一盖体至该封装体，该盖体包含一用于导引该光源光线以及为该感测器晶粒收集光线之透镜系统，其中该盖体之黏着形成一连接用之模组于一电子装置内。如申请专利范围第18项之方法，其中固定该感测器晶粒包含使用晶粒黏着与焊线接合技术于一有一像素元件矩阵之装置与基于该矩阵的影像资讯测定导航资讯的专用电路。 |
