发明名称 DISPOSITIVO Y PROCEDIMIENTO DE DEPOSICION DE CAPAS ATOMICAS Y METODO DE REVESTIMIENTO DE SUBSTRATOS FLEXIBLES.
摘要 <p>Un sistema (10, 110, 310) para depositar una película fina sobre un substrato flexible (12, 112, 312), que comprende: una primera zona de precursores (14, 114, 314) en la que se introduce un primer gas precursor cuando el sistema está en uso; una segunda zona de precursores (16, 116, 316) en la que se introduce un segundo gas precursor diferente del primer gas precursor cuando el sistema está en uso; una zona de aislamiento (20, 120, 320) interpuesta entre las zonas de precursores primera y segunda, y en la que se introduce un gas inerte cuando el sistema está en uso. La zona de aislamiento incluye una serie de pasajes (54, 56, 154, 156, 354, 356) limitadores del flujo que van a dar a las zonas de precursores primera y segunda y que están dispuestos para proporcionar una serie de pasajes a través de los que se introduce un substrato flexible (12, 112, 312) para que se desplace adelante y atrás entre las zonas de precursores primera y segunda en múltiples ocasiones y cada vez a través de la zona de aislamiento; y un mecanismo de transporte del substrato (60, 360), que incluye: varias primeras guías de giro (64, 164, 364) espaciadas a lo largo de la primera zona de precursores; al menos algunas de las primeras guías de giro están adaptadas para soportar el substrato durante un cambio en la dirección de desplazamiento del substrato hacia la segunda zona de precursores, y varias segundas guías de giro (66, 166, 366) espaciadas a lo largo de la segunda zona de precursores; al menos algunas de las segundas guías de giro están adaptadas para soportar el substrato durante un cambio en la dirección de desplazamiento del substrato hacia la primera zona de precursores.</p>
申请公布号 ES2361661(T3) 申请公布日期 2011.06.21
申请号 ES20070759411T 申请日期 2007.03.26
申请人 LOTUS APPLIED TECHNOLOGY, LLC 发明人 DICKEY, ERIC R.;BARROW, WILLIAM A.
分类号 C23C16/455;C23C16/54;H05B33/10 主分类号 C23C16/455
代理机构 代理人
主权项
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