用于芯片卡的天线构造

摘要

本发明涉及一种用于芯片卡的天线构造，其具有由表面导体形成的天线导体结构(16)，其中所述天线导体结构具有：设置在卡基板(10)上的偶极构造(17)，所述偶极构造具有第一天线束(18)和第二天线束(19)；接头构造(26)，所述接头构造用于将所述天线导体结构连接在芯片上并且用于构成包括所述天线导体结构和所述芯片的应答器，其中所述卡基板的表面(11)划分成用于操作所述芯片卡的握持区(12)和用于设置所述应答器的应答器区(13)，使得所述握持区延伸出基板表面的区域，并且通过所述基板表面的侧边缘(34)形成所述握持区的至少一个侧边缘(32)。

主权项

一种用于芯片卡的天线构造，具有由表面导体形成的天线导体结构(16、49)，其中所述天线导体结构具有：设置在卡基板(10、83)上的偶极构造(17、50、85)，所述偶极构造(17、50、85)具有第一天线束(18)和第二天线束(19)；接头构造(26、87)，所述接头构造(26、87)用于将所述天线导体结构连接在芯片(76、88)上并且用于构成包括所述天线导体结构和所述芯片的应答器，其中所述卡基板的表面(11)划分成用于操作所述芯片卡的握持区(12、38、52)和用于设置所述应答器的应答器区(13、39、53)，使得所述握持区延伸出基板表面的中央区域(61)，并且通过所述基板表面的侧边缘(34、45、46、47、60)形成所述握持区的至少一个侧边缘(32、33、42、43、44、59)。