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一种环氧树脂组成物，包含一环氧树脂、一固化剂及一无机填料，其中：该环氧树脂为经改质的环氧树脂，且系由下述混合物之环氧丙基醚化所制备，该混合物具有：酚醛类型的酚化合物，其系在分子中具有联苯衍生物，且由化学式1表示：@sIMGTIF!d10006.TIF@eIMG!其中n是1至6的平均数；及4,4’-二羟基联苯化合物，其系以化学式2表示：@sIMGTIF!d10007.TIF@eIMG!其中R1、R2、R3和R4是氢、烷基或芳基取代基或是该等之衍生物；该固化剂系一具有下述成分之混合物：酚醛类型之酚化合物，其在分子内具有一联苯衍生物，且以化学式1表示(其中n为1至6的平均数)；及多官能固化剂，其系以化学式3表示(其中n为1至6之平均数)：@sIMGTIF!d10008.TIF@eIMG!且，该无机填料所具有之粒子大小分布呈：粒子大小为53μm或大于53μm的多数粒子在累计重量基础上具有0.3wt%或少于0.3wt%之量，且具有0.85或大于0.85的平均球形度；其中，以该环氧树脂组成物的全部重量计，该环氧树脂系以0.5wt%至15wt%的量存在，该固化剂系以2wt%至10.5wt%的量存在，该无机填料则以80wt%至93wt%之量存在；且，该以化学式1表示之酚醛类型的酚化合物在分子中具有一联苯衍生物，该多官能固化剂则具有以化学式3表示之结构，并且其等系以20：80至60：40的重量比率混合。如申请专利范围第1项之环氧树脂组成物，其中在化学式2所示之4,4’-二羟基联苯化合物中的每个R1、R2、R3和R4均为CH3。如申请专利范围第1项之环氧树脂组成物，其中该无机填料为熔融矽石、合成矽石或其等之混合物。如申请专利范围第1项之环氧树脂组成物，其中该无机填料具有：8.7μm至14.9μm的平均粒子大小；及下述粒子大小分布：在累计重量基础上，粒子大小为3μm或小于3μm的多数粒子具有15.4%至13.4%之量，且粒子大小为24μm或小于24μm的多数粒子具有66.9%至84.3%之量。如申请专利范围第1项之环氧树脂组成物，其以该环氧树脂组成物的全部重量计更包含0.1wt%至0.3wt%的固化加速剂，该固化加速剂系选自实质上由下述物质所构成之群组：三级胺、咪唑、有机膦、四苯硼酸酯及其等之混合物。如申请专利范围第1项之环氧树脂组成物，其以该环氧树脂组成物的全部重量计更包含0.1wt%至0.3wt%的固化加速剂，该固化加速剂系选自实质上由下述物质所构成之群组：二甲苄胺、三乙醇胺、三乙二胺、二甲胺乙醇、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、三苯基膦、二苯基膦、苯基膦、四苯基鏻四苯基硼酸酯、三苯基膦四苯基硼酸酯及其等之混合物。如申请专利范围第1项之环氧树脂组成物，其以该环氧树脂组成物的全部重量计更含有0.5wt%至1.5wt%之经改质的聚矽氧油。如申请专利范围第7项之环氧树脂组成物，其中该经改质的聚矽氧油为高度耐热之经改质的聚矽氧油，且选自实质上由下述物质所构成之群组：具有环氧基之聚矽氧油、具有胺基之聚矽氧油、具有羧基之聚矽氧油及其等之混合物。一种制备环氧树脂组成物的方法，包含：透过一混合物之环氧丙基醚化而形成经改质的环氧树脂，且该混合物具有：酚醛类型的酚化合物，其在分子中具有联苯衍生物，且系以化学式1表示：@sIMGTIF!d10010.TIF@eIMG!其中n为1至6的平均数；及4,4’-二羟基联苯化合物，其系以化学式2表示：@sIMGTIF!d10009.TIF@eIMG!其中R1、R2、R3和R4是氢、烷基或芳基取代基或是其等之衍生物；以及将该经改质的环氧树脂、固化剂及无机填料予以结合，其中该固化剂为混合物，该混合物具有：酚醛类型的酚化合物，其在分子中具有联苯衍生物，且系以化学式1表示(其中n为1至6的平均数)；及多官能固化剂，其以化学式3表示(其中n为1至6的平均数)；@sIMGTIF!d10011.TIF@eIMG!且，该无机填料所具有之粒子大小分布呈：粒子大小为53μm或大于53μm的多数粒子在累计重量基础上具有0.3wt%或少于0.3wt%之量，且具有0.85或大于0.85的平均球形度；其中，且以该环氧树脂组成物的全部重量计，该环氧树脂系以0.5wt%至15wt%的量作添加，该固化剂系以2wt%至10.5wt%的量作添加，该无机填料则以80 wt%至93wt%之量作添加；且，该以化学式1表示之酚醛类型的酚化合物在分子中具有一联苯衍生物，该多官能固化剂则具有以化学式3表示之结构，并且其等系以20：80至60：40的重量比率混合。如申请专利范围第9项之方法，其中在该化学式2所示之4,4’-二羟基联苯化合物中的每个R1、R2、R3和R4均为CH3。如申请专利范围第9项之方法，其中该无机填料为熔融矽石、合成矽石或其等之混合物。如申请专利范围第11项之方法，其中该无机填料具有：8.7μm至14.9μm的平均粒子大小；下述粒子大小分布：在累计重量基础上，粒子大小为3μm或小于3μm的多数粒子具有15.4%至13.4%之量，且粒子大小为24μm或小于24μm的多数粒子具有66.9%至84.3%之量。如申请专利范围第9项之方法，其更包含：以该环氧树脂组成物的全部重量计，将0.1wt%至0.3wt%之固化加速剂、该经改质的环氧树脂及该无机填料予以结合，且该固化加速剂选自实质上由下述物质所构成之群组：三级胺、咪唑、有机膦、四苯硼酸酯及其等之混合物。如申请专利范围第12项之方法，其更包含：将该经改质的环氧树脂、该固化剂及该无机填料与以该环氧树脂组成物的全部重量计系0.5wt%至1.5wt%之经改质的聚矽氧油予以结合。一种如申请专利范围第1项之环氧树脂组成物的用途，系将该环氧树脂组成物用于封装半导体装置者。 |
